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    立中集团:硅铝合金和铝碳化硅新材料已成功量产

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    消息称三星HBM3E内存通过英伟达认证

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    2025-09-22
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    揖斐电扩大AI服务器IC封装基板产能,加码岐阜新厂

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    台积电锁定12英寸碳化硅新战场,布局AI时代散热关键材料

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    华天科技拟参与设立两支半导体产业投资基金

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    华为披露多款昇腾芯片时间表

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    2025-09-19
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    盛美半导体交付首台高产能KrF工艺前道涂胶显影设备

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    成都高新愿景集成电路有限公司成立

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    2025-09-19
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    英伟达50 亿美元入股英特尔加强合作开发芯片

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    英伟达重磅收购:斥资9亿美元挖角Enfabrica核心团队

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    安费诺推出高效氮化镓微型逆变器

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    2025-09-18
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    国内半导体大厂成功打入英伟达供应链

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    2025-09-18
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    美国AI芯片公司融资7.5亿美元

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    2025-09-18
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    商络电子披露收购立功科技新进展

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    2025-09-18
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    存储厂商嘉合劲威科技园主体结构正式封顶

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    2025-09-18
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