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    亏损超32亿,台积电仍加速美国三厂建设,力推更先进制程技术

    尽管位于亚利桑那州的工厂在过去一年中亏损超过32亿元人民币,台积电仍坚定推进当地工厂的建设与发展。

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    联发科引领游戏行业一路“狂飙”,向智能体化勇猛进阶

    联发科不仅发布了新一代旗舰5G智能体AI芯片天玑9400+,还同步推出面向AI应用开发与游戏性能调优的全链路开发套件,加速端侧智能体验真正“落地生根”。

    2025-04-13
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    美国关税政策更新:对消费电子、服务器、半导体器件等20项商品豁免关税

    美国海关与边境保护局(CBP)发布了关于互惠关税豁免的更新指南。

    2025-04-12
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    半导体协会紧急通知:集成电路原产地认定新规:流片地认定为原产地

    集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定,即流片地认定为原产地,请大家务必注意。

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    游戏开发神器!联发科发布Dimensity Profiler,助力开发者攻克四大开发难题!

    联发科启动了“天玑智能体化体验领航计划”,联合阿里云通义千问、传音、面壁智能、摩托罗拉、OPPO、荣耀、vivo、微软、小米等头部大厂,携手共创开放、多元、智慧、无界的智能体

    2025-04-12
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    新品发布丨盖泽自研边缘夹持式晶圆校准器(Wafer Aligner) GS-EA12正式上市

    GS-EA12C夹持式晶圆校准器是盖泽在深入洞察市场需求、充分吸纳客户反馈的基础上,凭借卓越研发实力推出的创新成果。

    2025-03-16
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    助力科技中国战略!盖泽参编的《埋层硅外延片》GB国家标准正式实施

    盖泽半导体参与了此次国家标准的起草工作,并与多家半导体产业龙头企业携手,共同完成了标准的制定。

    2025-03-12
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    2025年嵌入式世界博览会,我们来了

    这款模块不仅以超小尺寸著称,更以卓越的能效表现重新定义电池续航与产品性能的极限。

    2025-02-27
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    天玑 9400拿下AI性能榜冠军,最强NPU引领手机AI应用变革

    联发科天玑 9400旗舰芯片凭借其无可匹敌的AI性能——斩获苏黎世AI Benchmark榜单冠军,以称霸行业的AI性能,加速智能手机的智能体化进程。

    2024-12-30
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    《英雄联盟手游》登陆天玑星速引擎,稳帧降耗,团战再激烈也丝滑!

    此次与又一大作《英雄联盟手游》的合作,助力天玑平台为广大玩家带来更多惊喜和更优质的游戏体验。

    2024-12-27
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    SK海力士将获得CHIPS资助,在印第安纳州建设AI内存封装工厂

    这笔资金支持SK海力士在印第安纳州西拉斐特投资约38.7亿美元,用于建设人工智能(AI)产品的内存封装工厂和先进的封装制造和研发设施,填补美国半导体供应链的关键空白。

    2024-12-27
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    喜讯 | 热烈祝贺 Andrew MENG 晋升为 ASEAN(东盟)市场经理!

    Andrew 将负责的区域从中国台湾拓展至整个东盟地区,承担更加广泛的职责与使命,为公司在这一战略区域的业务增长注入新的活力。

    2024-12-26
  • 产业资讯

    长安CS75PLUS Ultra上市,2.0T+8AT强动力,三联屏内饰科技感十足!

    长安品牌再度发力,其明星车型——第四代CS75PLUS Ultra正式登陆市场,携带着全新动力组合与丰富购车福利,为消费者带来一场惊喜连连的驾控盛宴。这款车型搭载了长安引以为傲的新

    2024-12-25
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    晟联科UCIe+SerDes:引领HPC大算力芯片高效互联新时代

    随着科技的飞速发展,全球半导体市场经历了从PC时代到智能手机时代,再到高性能计算(HPC)时代的三次主要增长驱动力的转变。据World Semiconductor Trade Statistics数据显示,HPC正引领全

    2024-12-25
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    电信SIM卡“飞”一般到货,顺丰无人机配送开启新篇章!

    顺丰集团携手中国电信,在全国率先推出了基于电信号卡的无人机配送新服务。这一创新举措在深圳顺利完成了首次试飞,标志着无人机配送电信号卡时代的正式到来。 此次合作,顺丰

    2024-12-25
    • 亮相《强国智造》,惠然赋能国产量测设备突围之路!

    • 2026 CIOE | Samtec共封装光学方案无处不在

    • 先进封装,站上超级风口!

    • 半导体大厂,二次涨价

    • 2026英飞凌消费、计算与通讯创新大会在深圳举行,以半导体创新

    • 燧原科技登陆科创板 上海AI芯片四小龙全部完成上市

    • 事关国产算力,工信部重要部署

    • 半导体巨头官宣三起合作,芯片制造开启新局?

    • 一座晶圆厂年耗水可供1700万人,艺康给出AI时代“水刚需”答案

    • 破纪录!imec展示30nm超导互连与超高密度约瑟夫森结,芯片算力

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