亮相《强国智造》,惠然赋能国产量测设备突围之路!
尽管位于亚利桑那州的工厂在过去一年中亏损超过32亿元人民币,台积电仍坚定推进当地工厂的建设与发展。
联发科不仅发布了新一代旗舰5G智能体AI芯片天玑9400+,还同步推出面向AI应用开发与游戏性能调优的全链路开发套件,加速端侧智能体验真正“落地生根”。
联发科启动了“天玑智能体化体验领航计划”,联合阿里云通义千问、传音、面壁智能、摩托罗拉、OPPO、荣耀、vivo、微软、小米等头部大厂,携手共创开放、多元、智慧、无界的智能体
GS-EA12C夹持式晶圆校准器是盖泽在深入洞察市场需求、充分吸纳客户反馈的基础上,凭借卓越研发实力推出的创新成果。
联发科天玑 9400旗舰芯片凭借其无可匹敌的AI性能——斩获苏黎世AI Benchmark榜单冠军,以称霸行业的AI性能,加速智能手机的智能体化进程。
这笔资金支持SK海力士在印第安纳州西拉斐特投资约38.7亿美元,用于建设人工智能(AI)产品的内存封装工厂和先进的封装制造和研发设施,填补美国半导体供应链的关键空白。
Andrew 将负责的区域从中国台湾拓展至整个东盟地区,承担更加广泛的职责与使命,为公司在这一战略区域的业务增长注入新的活力。
长安品牌再度发力,其明星车型——第四代CS75PLUS Ultra正式登陆市场,携带着全新动力组合与丰富购车福利,为消费者带来一场惊喜连连的驾控盛宴。这款车型搭载了长安引以为傲的新
随着科技的飞速发展,全球半导体市场经历了从PC时代到智能手机时代,再到高性能计算(HPC)时代的三次主要增长驱动力的转变。据World Semiconductor Trade Statistics数据显示,HPC正引领全
顺丰集团携手中国电信,在全国率先推出了基于电信号卡的无人机配送新服务。这一创新举措在深圳顺利完成了首次试飞,标志着无人机配送电信号卡时代的正式到来。 此次合作,顺丰
小米技术团队现场勘查发现,事故中 SU7 起火系因碰撞导致电动车锂电池严重挤压变形,引发热失控起火后蔓延至事故车辆。
届时,德克威尔将携多款远程I/O及阀岛前往展会,为大家带来汽车、3C、半导体、物流、包装等多个高端制造领域的智能化、高品质、差异化的自动化应用解决方案!
第三代半导体主要是指宽禁带半导体,那么这个“宽禁带”到底怎样带来性能优势呢?
根据TrendForce半导体调研机构拓墣产业研究院表示,今年疫情爆发期间5G技术在远程医疗、工业互联网得以实现;应用端以非接触式灭菌机器人、远距工作与教学为主。目前全球以中国投