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    格科微：3200万像素图像传感器产品实现量产出货

    电子芯片网消息，近日，格科微发布公告称，其3200万像素图像传感器产品实现量产出货。 公告显示，该产品采用格科微最新FPPI专利技术的GalaxyCell 0.7m工艺，配合4Cell Bayer架构可实现等效

    集成电路 芯片设计 图像传感器
    2023-10-18
  • 产业资讯

    美光在马来西亚槟城Batu Kawan的新建先进封装和测试工厂

    未来几年还将在槟城投资10亿美元，包括建设和全面装备这个新设施，将工厂面积增加到150万平方英尺。

    封装测试
    2023-10-17
  • 产业资讯

    韩国9月半导体出口额99.9亿美元

    电子芯片网消息，10月16日，韩国科学技术信息通信部公布数据，今年9月份韩国信息和通信技术（ICT）产品出口额180.6亿美元，同比减少13.4%，已连续15个月下滑，但这是自去年10月以来最

    半导体 智能手机 存储芯片
    2023-10-17
  • 产业资讯

    三星人事变动，瞄准碳化硅！

    电子芯片网消息，10月16日，根据韩媒ETNEWS的报道，三星电子近期聘请安森美半导体前董事洪锡俊(Stephen Hong)担任副总裁，负责监督SiC功率半导体业务，并在其内部组织了SiC功率半导体业

    三星 功率半导体 碳化硅
    2023-10-17
  • 产业资讯

    10亿美元初期投资，这家存储厂商布局马来西亚

    电子芯片网消息，近日，美光宣布其位于马来西亚槟城的第二家先进封装和测试工厂落成开业，该工厂采用智能制造应用程序来优化效率、产量和生产质量，以确保美光继续提供高效、

    存储器封测 存储芯片 美光科技
    2023-10-17
  • 产业资讯

    长安汽车等成立芯联集成电路公司，发力车规芯片

    电子芯片网消息，10月16日消息，近日，重庆芯联集成电路有限公司成立，法定代表人为杨永晖，注册资本87亿人民币，经营范围包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路芯片及产品

    芯片设计 汽车芯片 晶圆制造 芯片
    2023-10-17
  • 产业资讯

    清华大学突破芯片数据恢复技术难题，存储芯片首次实现“诊疗一体化”

    电子芯片网消息，清华大学近日研发出一体化存储芯片手术机器人技术，在世界范围内首次实现了对存储芯片的诊疗一体化。该技术有望替代传统电子数据取证方法，并在临床手术、微

    存储芯片 存储技术 芯片
    2023-10-16
  • 产业资讯

    上海微系统所等在超导芯片中量子态制备中取得进展

    电子芯片网消息，近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所林志荣和王镇团队，联合德国斯图加特大学博士鲁勇、瑞典查尔姆斯理工大学教授Per Delsing、日本东京理科大学教授蔡兆

    量子计算机 芯片技术 量子芯片 芯片
    2023-10-16
  • 产业资讯

    AI时代的数据中心成吃电巨兽，氮化镓会是能效救星吗？

    电子芯片网消息，数位经济正经历一场由两大趋势驱动的巨大变革，即时数据分析的庞大需求为其一，另一则是生成式人工智能（Generative AI）的快速发展。一场激烈的生成式AI竞赛正如

    大数据 功率半导体 氮化镓
    2023-10-16
  • 产业资讯

    日本佳能公司推出纳米压印半导体制造设备

    电子芯片网消息，10月13日，日本佳能公司宣布推出FPA-1200NZ2C纳米压印半导体制造设备，该设备执行电路图案转移，这是最重要的半导体制造工艺。 随着掩模技术的进一步改进，日本佳能

    半导体设备 半导体制造
    2023-10-13
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    誉鸿锦半导体GaN器件品牌发布会，携全产业链Super IDM模式实现产业效率革命

    电子芯片网消息， 10月13日，誉鸿锦半导体在深圳国际会展中心（宝安新馆) 正式举办氮化镓（GaN）器件品牌发布会，暨誉鸿锦2023年度GaN功率电子器件及招商发布会活动。发布会由誉鸿锦

    半导体材料 氮化镓 第三代半导体
    2023-10-13
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    存储大厂新动作，2024年大量出货HBM3E

    电子芯片网消息，近期，美光首席执行官Sanjay Mehrotra透露，美光计划于2024年初开始大量出货HBM3E。据悉，美光HBM3E目前正在进行英伟达认证，首批HBM3E采用8-Hi设计，提供24GB容量和超过1

    存储器 美光科技 HBM
    2023-10-13
  • 产业资讯

    全球再添一家芯片工厂，瞄准先进封装！

    电子芯片网消息，10月11日，安靠公司（Amkor）宣布其位于越南北宁省Yen Phong 2C工业园区的芯片工厂正式开业。新工厂将成为Amkor最大的工厂，占地57英亩，将在2035年之前投资达16亿美元（

    半导体芯片 AI芯片 先进封装 芯片
    2023-10-13
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    全球首个！华为发布全系列5.5G解决方案

    电子芯片网消息，10月11日，在2023全球移动宽带论坛期间，华为发布了全球首个全系列5.5G产品解决方案。该系列产品解决方案将通过宽带、多频、多天线、智能、绿色等方面的创新，提

    华为 5G通信 6G
    2023-10-13
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    Amkor投资16亿美元布局越南

    电子芯片网消息，当地时间10月11日，全球第二大先进半导体封装和测试 (OSAT) 厂商Amkor宣布，其位于越南北宁省Yen Phong 2C工业园区的芯片工厂正式开业。 据Amkor介绍，其越南新工厂将成为

    半导体封测 封装测试 先进封装
    2023-10-13

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