哪吒汽车产品规划曝光:聚焦30万内大众消费市场
根据彭博社报道,格芯正在与摩根士丹利合作准备IPO,估值可达到300亿美元。不过,根据消息人士说,格芯尚未作出最终决定,未来不排除可能改变主意。格芯本来是AMD的晶圆部门,2
5月26日,2021年中国国际表计行业年度大会在珠海隆重召开。华大电子在会上首次发布基于国产CPU核开发的物联网表计安全芯片及应用方案,深度分析了安全芯片全供应链产业链自主可控
即使短期内仍然有芯片短缺和原材料方面的问题,小米仍然可以有很好的应对措施。一直到2022年,小米都不会出现什么问题。 中国手机在线市场,小米占33%,但线下市场份额还不够大,
领先的高性能太阳能光伏产品一级制造商东方日升新能源股份有限公司,凭借优异的产品可靠性及性能,被全球太阳能下游产业的领先独立测试实验室PV Evolution Labs(简称“PVEL”)评为
据知情人士透露,特斯拉即将采取措施应对全球芯片供应短缺的问题,包括预付资金确保芯片供应,以及考虑收购一家芯片工厂。来自半导体行业供应商、芯片厂商和咨询公司的消息人
Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)今日宣布推出其扩展的电池管理系统(BMS)产品系列,能够满足ASIL-D功能安全等级并提供全新的创新低功耗特性,可实现持续电池监测。
京东方(BOE)携创新技术和应用亮相5月17日举办的国际显示周(SID Display Week 2021),向全球展示了其行业领先的创新能力和卓越的技术领导力。
根据彭博社报导,一位消息人士透露,晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)打算和摩根士丹利(大摩)合作,进行首次公开募股(IPO),市场认为其估值可能高达300亿美元。不过,目前公
5月26日,上交所正式受理了麦斯克电子材料股份有限公司(以下简称:麦斯克)创业板上市申请。资料显示,麦斯克成立于1995年,主营业务系半导体硅片的研发、生产与销售,主要产品
据发展北京消息,位于北京经济技术开发区金桥科技产业基地的江丰溅射靶材及溅射设备关键部件产业化项目近期刚刚开工。据项目负责人介绍,目前正在进行工业厂房土方开挖,下一
5月26日,Arm举办线上发布会,推出了全新的 Armv9 CPU 内核,旨在为各种消费电子设备提供一流的解决方案。它将为笔记本电脑提供终极性能,为智能电视带来更流畅的用户体验,此外,它
加利福尼亚州山景城2021年5月26日 /美通社/ -- 重点: 业内首个10 MHz硬件仿真解决方案—ZeBu EP1 业内首个SoC功耗感知硬件仿真系统—ZeBu Empower 针对数十亿门级设计和数十亿个软件时钟周期
根据日媒消息,在日本经济产业省的主导下,台积电可能会和索尼在日本兴建前端工程工厂,总投资将达到1万亿日元以上,但计划具体能否落地还得看日本政府是否增加投资。根据报道
近日,由来宾市政府、中国商用显示系统产业联盟、深圳市商用显示系统产业促进会联合主办的2021中国(来宾)智慧商显产业创新发展大会在广西来宾市举行。来自全国各地智慧商显领
根据供应链消息指出,晶圆代工龙头台积电于南科的3纳米制程发展进度并未受到疫情的影响,目前预计6月底进场装机,并且在第3季正式进入风险性试产阶段,与之前宣布的进度相当。
小米技术团队现场勘查发现,事故中 SU7 起火系因碰撞导致电动车锂电池严重挤压变形,引发热失控起火后蔓延至事故车辆。
届时,德克威尔将携多款远程I/O及阀岛前往展会,为大家带来汽车、3C、半导体、物流、包装等多个高端制造领域的智能化、高品质、差异化的自动化应用解决方案!
第三代半导体主要是指宽禁带半导体,那么这个“宽禁带”到底怎样带来性能优势呢?
根据TrendForce半导体调研机构拓墣产业研究院表示,今年疫情爆发期间5G技术在远程医疗、工业互联网得以实现;应用端以非接触式灭菌机器人、远距工作与教学为主。目前全球以中国投