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    台积电2nm芯片2025年底量产在即，良率提升6%助力成本节省

    该公司目前正全力优化这项技术，以降低可变性和缺陷密度，进而提升良率。

    台积电
    2024-12-04
  • 产业资讯

    开拓创新，引领医疗植入物与医疗保健解决方案的发展潮流

    其推出的首款全陶瓷封装的实时时钟模块（RTC），不仅具有超低时间保持功耗，还具备防氦特性。

    2024-11-28
  • 产业资讯

    高精度时间管理，赋能汽车电子新体验

    瑞士微晶Micro Crystal的产品以卓越的质量和性能，满足了现代汽车对精准计时和复杂系统同步的严格需求。

    汽车电子
    2024-11-11
  • 产业资讯

    天玑9400 GPU技术解析，引领端侧游戏体验走向PC级

    相较上代拥有超过41%的峰值性能飞跃，在保持与上一代相同的峰值性能下功耗节省接近一半。

    天玑
    2024-11-07
  • 产业资讯

    荏原携全领域技术产品首次亮相进博会

    在能源展区，荏原展出了一系列泵类产品、压缩机以及汽轮机等关键设备，展现了其在能源领域的深厚实力。

    2024-11-05
  • 产业资讯

    十月火力全开！KingFast金速工控接连“出征”香港秋季电子展、昆明教育装备展

    半导体激光芯片，作为激光器产业链上游的关键组件，其性能直接决定了激光设备输出光束的质量和功率。

    kingfast
    2024-10-31
  • 产业资讯

    天玑9400搭载最强GPU，OPPO Find X8系列勇夺游戏体验第一

    通过系统级AI优化和影像技术的迭代升级，这款旗舰手机在性能表现和使用体验上均处于行业领先地位，预示着移动芯片技术发展的新方向。

    天玑 OPPO手机
    2024-10-26
  • 产业资讯

    首届中国智能锁科技创新大会成功召开 引领行业良性发展

    2024年10月15日上午,2024中国智能锁科技创新大会在杭州三立开元名都大酒店成功召开。2024中国智能锁科技创新大会现场本次大会以“智链海内外 供赢新未来”为主题,由中国日用五金技术

    2024-10-17
  • 产业资讯

    Rapidus与电装将共享先进芯片设计方法

    日本芯片制造商Rapidus和汽车零部件供应商电装将共享设计先进芯片的方法，这些芯片将用于人工智能和自动驾驶汽车等领域。

    芯片设计
    2024-10-17
  • 产业资讯

    高通：5G与AI是推动半导体行业下一轮创新浪潮的两大驱动力

    二者的结合将带来消费电子的变革，加速多个领域终端设备的性能升级和换机周期。

    高通 5G
    2024-10-17
  • 产业资讯

    vivo X200系列搭载天玑9400率先突破安兔兔300万大关，这性能太强了！

    天玑9400芯片凭实力称王，也为vivo X200系列提供强大的性能底座。

    天玑处理器
    2024-10-17
  • 产业资讯

    vivo X200系列安兔兔跑分突破300万，vivo联发科打造性能王者

    联发科与vivo的合作无疑推动了智能手机技术的进一步发展，为行业带来了新的创新标准。

    vivo手机
    2024-10-17
  • 产业资讯

    天玑9400 GPU性能爆表，光追体验首发90FPS超高帧率

    如此惊艳的成绩，把旗舰手机芯片的性能水准拉升到一个全新的高度。

    天玑
    2024-10-12
  • 产业资讯

    第二代全大核天玑9400实测：安兔兔首破300万分轻松称王！

    天玑9400这次的GPU性能史诗级跃升，在能效上的进化，更最让人惊喜。

    2024-10-11
  • 产业资讯

    天玑9400 图形性能直接上王者，这代GPU成旗舰标杆

    降低30%以上的功耗，确保用户在游戏过程中获得长时间的沉浸式体验，而不用担心设备发热或电量消耗过快。

    2024-10-11

    • 亮相《强国智造》，惠然赋能国产量测设备突围之路！

    • 2026 CIOE | Samtec共封装光学方案无处不在

    • 先进封装，站上超级风口！

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    • 2026英飞凌消费、计算与通讯创新大会在深圳举行，以半导体创新

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