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    国内科研团队在二维高性能浮栅晶体管存储器方面取得重要进展

    电子芯片网消息，近日，据华中科技大学官网消息，该校材料成形与模具技术全国重点实验室教授翟天佑团队在二维高性能浮栅晶体管存储器方面取得重要进展，研制了一种具有边缘接

    存储器 晶体管 存储技术
    2023-09-19
  • 产业资讯

    英特尔宣布推出用于下一代先进封装的玻璃基板

    电子芯片网消息，美国当地时间9月18日，英特尔宣布推出业界首款用于下一代先进封装的玻璃基板，计划在2026年至2030年量产。 英特尔介绍称，与目前主流的有机基板相比，玻璃具有独

    英特尔 封装基板 先进封装
    2023-09-19
  • 产业资讯

    盛剑与索尔维签署战略伙伴合作协议，重点聚焦半导体等市场

    电子芯片网消息，9月19日，盛剑环境与特种材料供应商索尔维正式签署战略伙伴合作框架协议，涉及技术交流、市场开发和材料供应等重点聚焦半导体、半导体显示、太阳能和其他增长

    半导体 半导体材料 半导体产业
    2023-09-19
  • 产业资讯

    IWAPS 2023 | 第七届国际先进光刻技术研讨会举办时间通知

    电子芯片网消息，近年来，集成电路产业已经成为世界各国越来越重视的战略性产业，尤其在中国，集成电路产业受到了前所未有的关注，并在政策和资本的推动下获得了蓬勃发展。基

    IC芯片 半导体技术 光刻机
    2023-09-18
  • 产业资讯

    北方华创：12英寸CCP晶边干法刻蚀设备已在客户端实现量产

    电子芯片网消息，9月17日，北方华创在投资者互动平台表示，公司前期已经发布了首台国产12英寸CCP晶边干法刻蚀设备研发成功有关信息，目前已在客户端实现量产，其优秀的工艺均匀性

    半导体设备 北方华创 电子元器件
    2023-09-18
  • 产业资讯

    市值超600亿美元！Arm成功上市，获多家半导体大厂青睐

    电子芯片网消息，时隔七年，英国半导体IP产业龙头Arm重返公开市场。 美国当地时间9月14日，Arm正式在美国纳斯达克上市，此次筹集资金48.7亿美元，是2023年迄今为止最大规模的IPO。 A

    芯片设计 软银集团 ARM
    2023-09-15
  • 产业资讯

    报名通道开启！MTS2024存储产业趋势研讨会重磅来袭

    电子芯片网消息，2023年全球总体经济形势仍未复苏、消费电子市场需求依旧萎靡不振，半导体以及存储市场下行周期尚未结束。 供过于求的大环境下，DRAM、NAND Flash市场价格持续下探，

    存储器 存储芯片 半导体存储器
    2023-09-15
  • 产业资讯

    SK集团会长崔泰源：“龙仁半导体集群，书写挑战和创新的历史”

    电子芯片网消息， 访问韩国龙仁半导体集群现场，检查工程现状、鼓励员工 提出未来竞争力、气候正像、创新与共赢的新蓝图和发挥作用 SK海力士将于2025年开工建设龙仁首座工厂，并

    存储器 SK海力士 存储芯片
    2023-09-15
  • 产业资讯

    三星推FO-PLP 2.5D先进封装技术追赶台积电

    电子芯片网消息，韩国媒体指出，三星为了追上台积电先进封装人工智能(AI)芯片，将推出FO-PLP的2.5D先进封装技术吸引客户。 韩国媒体Etnews报导，三星DS部门先进封装(AVP)团队开始研发将

    三星 台积电 先进封装
    2023-09-15
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    雅克科技：子公司以不超过500亿韩元收购SK Enpulse股权

    电子芯片网消息，9月13日，江苏雅克科技股份有限公司（以下简称雅克科技）发布公告称，子公司江苏雅克半导体材料有限公司与SK enpulse Co.,Ltd.(以下简称SK enpulse公司)签署《股权收购协

    半导体 半导体材料
    2023-09-15
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    赛微电子：控股子公司MEMS微振镜启动量产

    电子芯片网消息，9月13日，北京赛微电子发布公告称，近日，公司控股子公司赛莱克斯北京以MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems的缩写，即微电子机械系统，简称为微机电系统）工艺为某客

    IC制造 MEMS 赛微电子
    2023-09-14
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    最高5000万元资助，深圳大力发展半导体等领域关键材料

    电子芯片网消息，9月13日，深圳市工业和信息化局、深圳市发展和改革委员会、深圳市科技创新委员会，三部门联合印发《深圳市关于推动新材料产业集群高质量发展的若干措施》（以

    半导体 集成电路 半导体材料
    2023-09-14
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    盛美上海推出负压清洗平台，已收到采购订单

    电子芯片网消息，9月14日，半导体专用设备提供商盛美上海宣布推出负压清洗平台，以满足芯粒和其他3D先进封装结构清除助焊剂的独特需求。 本次新产品由盛美上海与数家主要客户合

    半导体 半导体设备 摩尔定律
    2023-09-14
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    半导体领域又一收购案完成！

    电子芯片网消息，近日，楷登电子（Cadence）宣布已完成此前宣布的收购活动，成功收购了Rambus Inc.公司的SerDes和存储器接口PHY IP业务。 资料显示，Rambus是业界领先的芯片和硅IP提供商，

    存储器 楷登电子 EDA
    2023-09-14
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    白皮书证实SK海力士DDR5是实现行业最优化数据中心的关键

    电子芯片网消息， SK海力士携手英特尔共同发布关于DDR5应用于英特尔CPU的性能验证白皮书 较上一代产品，SK海力士DDR5 DRAM使服务器带宽提升70%，功耗降低14.4% SK海力士计划将获取性能认

    DRAM SK海力士 DDR5
    2023-09-14

    • WAIC 2026 | 亿铸科技发布通用存算一体三大定律，探索 AI 算力演进

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