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    华为和小米宣布达成全球专利交叉许可协议

    电子芯片网消息，9月13日，华为和小米宣布达成全球专利交叉许可协议，该协议覆盖了包括5G在内的通信技术。 此前8月25日，华为刚与爱立信宣布签订长期全球专利交叉许可协议，该协

    华为 小米 5G通信
    2023-09-13
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    天玑9300官方料：性能、能效都很顶！第四季度发布

    天玑9300的CPU将采用全大核架构，包括4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，不仅性能大幅度提升，功耗还能降低50%以上。

    天玑处理器
    2023-09-13
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    意法半导体为博格华纳提供SiC，“上车”沃尔沃？

    电子芯片网消息，近日，意法半导体官微宣布，将为博格华纳的Viper功率模块提供最新的第三代750V碳化硅功率MOSFET芯片。博格华纳将该功率模块用于沃尔沃和未来多款纯电动汽车设计电

    汽车电子 意法半导体 碳化硅
    2023-09-13
  • 产业资讯

    iPhone 15在“华为旋风”中抵达

    电子芯片网消息，苹果秋季新品发布会如期而至，这次iPhone 15全系换装了USB-C接口及灵动岛，静音按钮、机身材质、颜色与重量发生了变化，电池、屏幕、相机和处理器均按惯例升级。就

    苹果公司 iPhone 华为
    2023-09-13
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    台积电官宣两件大事，晶圆代工产业谷底将过？

    电子芯片网消息，台积电长期占据晶圆代工产业半壁江山，据TrendForce集邦咨询最新数据，在2023年第二季度晶圆代工市场中，台积电以56.4%的市占率占据全球第一的位置，其次为三星（

    台积电 晶圆代工 ARM
    2023-09-13
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    全国半导体材料标准工作会议召开

    电子芯片网消息，据如皋高新区消息，9月12日，全国半导体材料标准工作会议在如皋召开。参会人员分组对《改良西门子法多晶硅用硅芯》等11项半导体材料标准进行了审定和预审。 有

    半导体 半导体材料
    2023-09-13
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    40亿美元！格芯新加坡厂启用

    电子芯片网消息，据路透社报道，9月12日，格芯宣布其在新加坡投资40亿美元扩建的制造厂正式启用，进一步扩展全球产能。 根据报道，扩建后的晶圆厂每年将额外生产45万片300毫米晶圆

    晶圆代工 晶圆制造 格芯
    2023-09-13
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    台积电宣布收购英特尔旗下IMS，认购Arm股份

    电子芯片网消息，9月12日，台积电宣布以不超4.328亿美元的价格，收购英特尔旗下子公司IMS Nanofabrication 10%的股份。 英特尔表示，台积电的收购将使IMS的估值达到约43亿美元，英特尔将保

    台积电 芯片制造 英特尔
    2023-09-13
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    中国首款自研车规级7nm芯片量产上车

    电子芯片网消息，9月11日消息，9月8日，吉利旗下领克品牌发布新能源SUV产品领克08，售价20.88万元起，该车型不但首发魅族Flyme Auto车机系统，而且首搭中国首款自研车规级7纳米量产芯片

    芯片设计 汽车芯片 芯片
    2023-09-12
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    传三星预计2026年量产新一代HBM4

    电子芯片网消息，据韩媒报道，三星为了掌握快速成长的HBM市场，将大幅革新新一代产品制程技术，预计2026年量产新一代HBM产品，HBM4。 从2013年第一代HBM到即将推出的第五代HBM3E，I/O接

    三星 内存 HBM
    2023-09-12
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    高通官宣：与苹果就芯片供应达成三年协议

    电子芯片网消息，当地时间9月11日，高通宣布已与苹果公司再度达成许可及供应协议，将为苹果的智能手机提供骁龙5G调制解调器及射频系统，直至2026年。 目前，苹果iPhone使用的是高通

    苹果公司 高通Qualcomm 基带芯片 芯片
    2023-09-12
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    韩国9月前10天半导体出口同比减少28.2%

    电子芯片网消息，9月11日，韩国关税厅（海关）公布初步核实数据，韩国9月前10天出口同比减少7.9%，为148.6亿美元。根据开工日数为7天，同比增加0.5天。按开工日数计算，日均出口额同

    半导体 芯片
    2023-09-12
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    厦门场会议|9月半导体先进封测技术峰会即将开幕！与您一起共商产业前沿~

    电子芯片网消息， 随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进封测龙头企业工艺技术的不断进步，先进封测行业市场空间将进一步扩大。而能否实现全

    半导体封测 IC封测 半导体技术
    2023-09-12
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    台积电、英伟达、英特尔、苹果等大厂抢攻硅光子技术

    电子芯片网消息，近期台积电对外分享了其硅光子布局进度，并将硅光子视作解决能源效率和AI运算两大问题的关键技术后，硅光子一跃而成业界讨论热点。业界并传出台积电正在与其大

    台积电 半导体技术 AI人工智能
    2023-09-11
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    国内8英寸碳化硅加速布局！

    电子芯片网消息，近期，三安半导体发布消息称，公司携碳化硅全产业链产品亮相SEMICON Taiwan 2023。除了推出650V-1700V宽电压范围的SiC MOSFET外，三安半导体还首发了8英寸碳化硅衬底。三安

    功率半导体 碳化硅 三安光电
    2023-09-11

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