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    长江存储128层QLC 3D NAND闪存芯片正式亮相

    长江存储128层QLC 3D NAND闪存芯片在第八届中国电子信息博览会上正式亮相展出。

    2020-08-17
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    上海新阳:拟进军化学机械抛光液领域

    我国集成电路产业处于发展的关键时期,半导体材料行业也进入快速发展时刻,半导体芯片生产用化学机械抛光液(CMP Slurry)产品市场需求巨大,而国内供应商缺乏。

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    上海新阳拟募资15亿元 投入高端光刻胶等研发

    上海新阳半导体材料股份有限公司(以下简称 上海新阳 )发布2020年度向特定对象发行股票预案,支持集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目、建设集成电路关键工艺材料第二生

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    年产能2000吨,极大规模集成电路含氟电子气体实现国产化

    中国化工黎明化工研究设计院高纯四氟化碳和六氟化硫的年产量可达2000吨,价格与进口同类产品相当,但性价比高,标志着我国极大规模集成电路行业所需高纯度含氟电子气体实现国产

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    半导体代工:“由热变烫” 格局存变

    英特尔7纳米工艺受阻或将委托台积电代工等消息层出不穷,半导体领域的晶圆代工(Foundry)模式逐渐受到追捧。晶圆代工龙头台积电的股价一路飘高,成为最高市值的半导体公司。

    2020-08-17
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    PC欲借5G重新发力

    联发科宣布与英特尔携手合作的5G PC方案,手机作为移动互联网的集大成者,已经成为5G产品化的前哨站,而开启互联网时代的PC机,正在成为5G从业者的下一个发力点。

    2020-08-17
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    制程封装架构全面升级,谁说英特尔不行了?

    2020英特尔架构日上发布了长达233页的技术更新,覆盖制程、封装、架构、软件等 六大技术支柱的方方面面。

    2020-08-17
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    英伟达524亿美元收购ARM,孙正义3年净赚200亿美元?

    英伟达将以400亿英镑(按眼下汇率为524亿美元)的价格收购ARM。目前英伟达与ARM谈判已经进入独家谈判阶段,整体收购将在今年夏末完成。

    2020-08-17
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    顺德智造抢跑5G时代

    顺德借力新一代信息技术,推动产业升级方面早已频频出手。企业、政府等通过技术合作、吸引国际化团队共建芯片基地、股权投资以及招商引资等方式解决顺企内需发展的问题。

    2020-08-14
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    三星公布自家3D芯片封装技术X-Cube

    三星电子宣布3D IC封装技术eXtended-Cube(X-Cube)已通过测试,可立即提供给当今最先进的工艺节点。利用三星的硅直通(TSV)技术,X-Cube实现了速度和功率效率的巨大飞跃。

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    英特尔推进六大技术支柱全面创新,为领先产品路线图注入动能

    在英特尔,我们坚信技术能够让每个人的生活变得丰富多彩并推动全球进步。这是英特尔自创立以来矢志不渝的指导方略。它始自于PC时代,当时的技术实现了知识和网络的大规模数字化

    2020-08-14
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    小米长江产业基金再投芯片企业 还有这家科创板公司

    小米长江产业基金再投资了一家半导体芯片公司 宁波隔空智能科技有限公司(以下简称 隔空智能 )。

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    SK海力士领投,半导体公司SiFive获6100万美元融资

    SiFive成立于2015年,是一家致力于将开源半导体技术商业化的加州初创企业,该公司目前正致力于销售基于RISC-V架构的半导体设计。

    2020-08-14
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    富瀚微:深耕安防芯片十六载,丰富产品储备为长期护航

    2019年10月,海康威视被列入实体清单,安防行业被推上风口浪尖。2020年5月,美国商务部宣布将修改部分出口规则,以限制华为半导体在全球的供应链,华为启动最新的备胎方案:南泥湾

    2020-08-14
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    艾为电子拟闯关科创板 已进入上市辅导阶段

    中信证券关于上海艾为电子技术股份有限公司(以下简称 艾为电子 )首次公开发行股票并上市辅导备案情况报告以及辅导备案基本情况表。据披露,艾为电子已于2020年8月6日与中信证券

    2020-08-13
    • 哪吒汽车产品规划曝光:聚焦30万内大众消费市场

    • 总投资10亿元,高端光通信芯片项目签约

    • 丰田已陆续重启因系统故障停产的日本14家汽车组装厂

    • 三星或将代工特斯拉第五代自动驾驶芯片

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