哪吒汽车产品规划曝光:聚焦30万内大众消费市场
根据发改委《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》(征求意见稿),到2025年,智能网联汽车新车销量占比将达到30%,高度自动驾驶智能网联汽车将实现限定区域和特定场景商业化应
第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会(IC China 2020)将于10月14-16日在上海举办。今年,一场始料未及的新冠肺炎疫情对全球。
因为国际大环境遭受制裁使台积电等无法代工华为芯片,导致华为芯片无法生产,华为在内部开启 塔山计划 。还写道,华为已经开始与相关企业合作,准备建设一条完全没有美国技术的
随着之前三星放弃自研移动处理器核心,改采ARM的核心架构之后,加上之前三星与AMD签署合作协议,将把AMD的Radeon图形运算技术运用在三星自家的Exynos系列处理器上。因此明确的显示,
Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)今天宣布,其收购Adesto Technologies后新增的产品Fusion。
联合科技(UTAC)发布声明,称UTAC正式完成了对智路资本的出售。联合科技(UTAC)曾于2020年1月23日发布声明,宣布将公司出售给一家全球私募公司,业界一直对其背后的买家多有猜测。
面向集成电路、芯片产业的公共服务平台建设项目和2020年制造业创新中心能力建设项目中标。由江苏集萃智能集成电路设计技术研究有限公司、无锡国家集成电路设计基地有限公司、无
河南仕佳光子科技股份有限公司(以下简称 仕佳光子 )在上交所科创板正式挂牌上市,截止周三收盘,仕佳光子大涨近270%,报39.93元,市值183亿元。
晶圆代工厂华虹半导体公布了第二季度业绩报告,在IGBT、超级结、MCU和CIS等多项产品的市场需求推动下,华虹半导体第二季度营收环比实现双位数增长。
今年一季度,小米境外市场收入达到人民币248亿元,同比增长47.8%,占总收入的 50%,这也是小米首次实现境外收入贡献占比达到一半。
国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,将进一步优化产业发展环境,深化产业国际合作,提升产业创新能力和发展质量。《。
NI宣布推出企业版SystemLink软件。通过将共享和分析数据的方式进行标准化,新版软件在整个组织内部提升了测试系统的可见性和控制力。以这种方式,SystemLink软件成为工程部门和制造部
Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)今天宣布,其收购Adesto Technologies后新增的产品EcoXiP。
小米技术团队现场勘查发现,事故中 SU7 起火系因碰撞导致电动车锂电池严重挤压变形,引发热失控起火后蔓延至事故车辆。
届时,德克威尔将携多款远程I/O及阀岛前往展会,为大家带来汽车、3C、半导体、物流、包装等多个高端制造领域的智能化、高品质、差异化的自动化应用解决方案!
第三代半导体主要是指宽禁带半导体,那么这个“宽禁带”到底怎样带来性能优势呢?
根据TrendForce半导体调研机构拓墣产业研究院表示,今年疫情爆发期间5G技术在远程医疗、工业互联网得以实现;应用端以非接触式灭菌机器人、远距工作与教学为主。目前全球以中国投