取消
搜索历史
    产业资讯
  • 产业资讯

    1万亿日元,台积电与索尼要联合建厂?

    根据日媒消息,在日本经济产业省的主导下,台积电可能会和索尼在日本兴建前端工程工厂,总投资将达到1万亿日元以上,但计划具体能否落地还得看日本政府是否增加投资。根据报道

    2021-05-26
  • 产业资讯

    宏旺ICMAX受邀参加2021中国(来宾)智慧商显产业创新发展大会

    近日,由来宾市政府、中国商用显示系统产业联盟、深圳市商用显示系统产业促进会联合主办的2021中国(来宾)智慧商显产业创新发展大会在广西来宾市举行。来自全国各地智慧商显领

    2021-05-26
  • 产业资讯

    不受疫情影响,台积电3纳米制程进度6月底开始装机

    根据供应链消息指出,晶圆代工龙头台积电于南科的3纳米制程发展进度并未受到疫情的影响,目前预计6月底进场装机,并且在第3季正式进入风险性试产阶段,与之前宣布的进度相当。

    2021-05-26
  • 产业资讯

    征程3芯片量产首发

    在车企竞相布局智能驾驶的趋势下,理想汽车成为首家基于国产AI芯片实现NOA导航辅助驾驶全栈自研的汽车企业,同时这也是地平线征程3芯片的首次量产上车。

    2021-05-26
  • 产业资讯

    注册资本9.7亿元,华天科技成立控股子公司

    5月25日, 天水华天科技股份有限公司(以下简称 华天科技 )与韶关新区实业集团有限公司(以下简称 韶实集团 )签署《股东出资协议》,拟共同出资成立集成电路公司。根据公告,华

    2021-05-26
  • 产业资讯

    美国政府520亿美元半导体发展资金,将促进兴建7-10座晶圆厂

    美国商务部长Gina Raimondo美国时间24日表示,美国政府日前提议增加520亿美元半导体生产和研究资金,可能为美国新建置7-10座新晶圆厂。Raimondo在美光晶圆厂活动表示,政府的资金将为芯

    2021-05-25
  • 产业资讯

    普冉股份和东芯半导体之后,又一家存储芯片厂商拟A股IPO

    近年来随着半导体产业国产化进程加速,不少厂商纷纷将目光瞄准资本市场,希望能够进一步推动公司业务的发展,而作为应用面最广、市场比例最高的集成电路基础性产品之一,不少

    2021-05-25
  • 产业资讯

    挑战巨头,国产车规级MCU迎来两大好消息

    除了三种标准之外,有数据显示,消费级MCU的工作温度一般在-30~85℃区间,而汽车级MCU的工作环境相对恶劣,所以要求工作温度在-40~125℃区间内。在不良率上,消费级MCU的不良率 200DP

  • 产业资讯

    Sonata庆祝与微软合作30年

    全球IT服务和技术解决方案公司Sonata Software Ltd.宣布与微软建立合作满30年并作出一项承诺,即积极投资于Sonata识别出的领先机遇及可帮助推动增长的业务。

    2021-05-25
  • 产业资讯

    长川科技:国家大基金已减持公司313.78万股

    公告指出,公司于2021 年4月13日披露了《杭州长川科技股份有限公司关于持股5%以上股东减持股份计 划的预披露公告》(以下简称 本次减持计划 ), 公司股东国家集成电路产业投资基金

  • 产业资讯

    正面盈利预告:金宝通应占溢利为去年之约6.4-7.7倍

    金宝通集团有限公司欣然宣布,根据本集团未经审核综合管理账目之初步评估,预期本集团于截至二零二一年三月三十一日止年度之本公司所有者应占溢利将为去年之约6.4倍至7.7倍,即

    2021-05-25
  • 产业资讯

    产品应用于华为、小米、OPPO等 模拟IC设计厂商希荻微叩响科创板大门

    5月24日,上海证券交易所信息显示,广东希荻微电子股份有限公司(以下简称 希荻微 )科创板上市申请获受理。资料显示,希荻微成立于2012年9月,是一家模拟集成电路设计企业,主营

    2021-05-25
  • 产业资讯

    Rambus在三星14/11nm的HBM2E解决方案扩展其高性能内存子系统产品

    亮点: 支持需要 TB 级带宽的加速器,用于人工智能 / 机器学习( AI / ML ) 训练应用 完全集成的 HBM2E 内存接口子系统,由经过验证的 PHY 和控制器组成,在先进的 Samsung 14/11nm FinFET 工艺

  • 产业资讯

    美光台湾地区A3新厂将启用,应对未来强劲存储器芯片需求

    存储器大厂美光科技(Micron)执行长桑杰 梅赫罗特拉(Sanjay Mehrotra)指出,美光台湾地区今年将正式启用台中后里A3新厂,希望透过DRAM卓越制造中心垂直整合完善生产链,以应对未来强

    2021-05-25
  • 产业资讯

    扩大半导体领域市场规模 联得装备成立半导体子公司

    公告显示,为了满足公司拓展主业经营,提升市场竞争力的需要,公司拟以自有资金出资设立两家全资子公司,分别为罗马尼亚联得装备有限公司(以下简称 罗马尼亚联得 )和深圳市联

    2021-05-24
    • 亮相《强国智造》,惠然赋能国产量测设备突围之路!

    • 2026 CIOE | Samtec共封装光学方案无处不在

    • 先进封装,站上超级风口!

    • 半导体大厂,二次涨价

    • 2026英飞凌消费、计算与通讯创新大会在深圳举行,以半导体创新

    • 燧原科技登陆科创板 上海AI芯片四小龙全部完成上市

    • 事关国产算力,工信部重要部署

    • 半导体巨头官宣三起合作,芯片制造开启新局?

    • 一座晶圆厂年耗水可供1700万人,艺康给出AI时代“水刚需”答案

    • 破纪录!imec展示30nm超导互连与超高密度约瑟夫森结,芯片算力

    专题

    上市公司

    股票代码 当前价格
    603986
    600584
    603160
    关于我们| 隐私条例| 版权申明| 联系我们

    2018-2022 Copyright© SemiNews.com.cn