取消
搜索历史
    产业资讯
  • 产业资讯

    已进行辅导备案,又一家电源管理芯片厂商开启上市征程

    近日,海通证券发布关于深圳市微源半导体股份有限公司(以下简称 微源半导体 )首次公开发行并上市辅导备案信息公示。据披露,微源半导体拟首次公开发行股票并在境内证券交易所

    2021-05-24
  • 产业资讯

    华为与小米投资版图对比,谁更半导体?

    近两年来,国产半导体在加速发展,越来越多细分领域的半导体企业进入了大众视野,包括阿里、OPPO、格力、联想等各个行业龙头都在频繁投资半导体企业,其中以华为和小米最为频繁

    2021-05-24
  • 产业资讯

    传台积电调整芯片测试策略 苹果M系列测试转至精材

    业界传出,台积电因应新一代iPhone将搭载的最新A系列处理器量产需求,内部开始调整芯片测试策略,倚重旗下封测小金鸡精材,并已将数百台测试机台转至精材,日后精材将负责M系列芯

    2021-05-24
  • 产业资讯

    TCL科技大动作 优化布局半导体相关业务

    5月21,TCL科技发布了关于股权受让及增资等系列公告,进一步布局半导体显示及功率器件相关领域。整合优化半导体业务根据公告,TCL科技已与TCL实业控股股份有限公司(以下简称 TCL实

    2021-05-24
  • 产业资讯

    欧时元件扩大与意法半导体的全球特许经营协议

    Electrocomponents plc旗下的贸易品牌欧时元件(RS Components,简称:RS)已大大扩展与世界领先的半导体设计制造公司 -- 意法半导体之间所签供应链协议的范围。

    2021-05-24
  • 产业资讯

    SK海力士就收购英特尔NAND闪存和SSD业务获得欧洲联盟委员会批准

    SK海力士就拟收购英特尔NAND闪存和SSD业务的交易获得了欧洲联盟委员会(European Commission)的无条件批准。这是继去年美国联邦贸易委员会(U.S Federal Trade Commission,简称FTC)的批准以及

    2021-05-22
  • 产业资讯

    Adapdix推出下一代自适应AI软件平台

    自适应企业软件行业领先企业Adapdix今天宣布推出基于其Adapdix EdgeOps平台的首款纯软件产品EdgeOps DataMesh™,从而在几毫秒之内在边缘实现大规模数据虚拟化、分析和AI推理。 EdgeOps平台可

    2021-05-21
  • 产业资讯

    iXblue收购Kylia和Muquans,创建欧洲光子和量子技术领域的新领导者

    iXblue,一家导航、光子学、空间和海事自治领域的高科技公司,宣布收购 Kylia(光学元件和仪器)和 Muquans(集成量子仪器)。

  • 产业资讯

    江波龙电子车用存储在智能汽车应用汇演

    如今,江波龙电子的汽车存储eMMC、UFS、工业级SSD、工业级DDR4 内存模组、工业级存储卡、汽车个人云存储、车载数据备份盘以及技术定制产品已在车用存储市场崭露头角。

  • 产业资讯

    深南电路:无锡封装基板工厂预计今年可达到满产状态

    5月21日,深南电路披露近期投资者关系活动记录表。调研中,深南电路对其封装基板发展相关情况作出回应。深南电路介绍称,封装基板业务方面,公司共拥有深圳2家、无锡1家封装基板

    2021-05-21
  • 产业资讯

    加速在华投资,SK海力士大连公司成立

    据天眼查资料,5月13日,由SK海力士100%控股的爱思开海力士半导体(大连)有限公司正式成立。信息显示,该公司注册资本达10000万韩元,经营范围包括集成电路销售,集成电路制造,集

    2021-05-21
  • 产业资讯

    金泰克DDR4服务器内存获美国AVL实验室认证

    近日,金泰克旗下KTQGR4AEE DDR4服务器专用内存获得美国先进认证实验室(Advanced Validation Labs,AVL)颁发的独立认证,验证该款产品适配并兼容Intel CPU及主板【Intel 3rd Gen Inte...

    2021-05-21
  • 产业资讯

    支援汽车业 台积电今年MCU产能将提升六成

    美国商务部举行半导体视频高峰会,晶圆代工龙头台积电受邀与会,并于会后发表声明表示,今年微控制器(MCU)产量较去年提升六成,用以解决当前的车用芯片短缺问题。为解决芯片

    2021-05-21
  • 产业资讯

    复旦-华为集成电路科研人才合作揭牌暨启动仪式举行

    据复旦大学官微消息,5月18日下午,复旦-华为集成电路科研人才合作揭牌暨启动仪式在复旦大学逸夫科技楼举行。图片来源:复旦大学官微会上,复旦大学与华为双方签约复旦大学新工

    2021-05-21
  • 产业资讯

    比亚迪半导体车规级MCU量产装车突破1000万颗

    据比亚迪半导体官微5月21日消息,截至目前,比亚迪半导体车规级MCU量产装车突破1000万颗。比亚迪半导体表示,2007年,比亚迪半导体进入工业MCU领域,后来从工业级MCU跨越延伸到车规级

    • 亮相《强国智造》,惠然赋能国产量测设备突围之路!

    • 2026 CIOE | Samtec共封装光学方案无处不在

    • 先进封装,站上超级风口!

    • 半导体大厂,二次涨价

    • 2026英飞凌消费、计算与通讯创新大会在深圳举行,以半导体创新

    • 燧原科技登陆科创板 上海AI芯片四小龙全部完成上市

    • 事关国产算力,工信部重要部署

    • 半导体巨头官宣三起合作,芯片制造开启新局?

    • 一座晶圆厂年耗水可供1700万人,艺康给出AI时代“水刚需”答案

    • 破纪录!imec展示30nm超导互连与超高密度约瑟夫森结,芯片算力

    专题

    上市公司

    股票代码 当前价格
    603986
    600584
    603160
    关于我们| 隐私条例| 版权申明| 联系我们

    2018-2022 Copyright© SemiNews.com.cn