2026年8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将在无锡太湖国际博览中心开幕。由中国电子专用设备工业协会主办的第十四届(2026)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会也将同期同地召开。

CSEAC 2026 规模新高：7万平方米，联动1400+海内外展商，同期20+专业论坛、多场圆桌对话、新品发布……校企专区120+产业链企业、知名高校、科研院所集中亮相，汇聚芯成果，链接芯机遇！

亮点速览：

●海外展商占比超20%，国际化阵容再升级

●200+演讲大咖集结，行业关切一次聊透

●上下游“面对面”，供需对接一步到位

●设备&部件创新大赛，见证人气产品加冕

●中微新品重磅首发，硬核技术抢先看

●风米人力行—高校成果路演+企业人才招聘

●专业观众百人团逛CSEAC，专属礼遇再加码

●预登记抽大奖，打卡二楼展位还有惊喜

CSEAC 2026 同期论坛总览