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    厦门芯阳微电子研发及智能制造项目开工

    电子芯片网消息,近日,第二十三届投洽会厦门市重大项目厦门集中开竣工活动同安分会场暨芯阳微电子研发及智能制造项目开工活动于9月6日举行。此次开工仪式的成功举行,标志着芯

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    总投资20亿元,路芯半导体掩膜版研发及产业化基地正式签约

    电子芯片网消息,据苏州发布消息,9月2日,苏州市委市政府召开推进大会。会上,路芯半导体掩膜版研发及产业化基地签约落地苏州工业园区。 据了解,该项目预计总投资人民币20亿元

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    苏州加快培育未来产业,力争2030年总产值突破5000亿元

    电子芯片网消息,近日,苏州市人民政府印发《关于加快培育未来产业的工作意见》(以下简称《意见》),提出到2030年,重点突破一批填补国内空白的关键核心技术,未来产业与战略

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    56.5亿元!合肥新站高新区产业子基金+7,聚焦集成电路、新能源等产业

    电子芯片网消息,据合肥新站区消息,近日,合肥新站高新区新一轮产业子基金遴选工作完成,7支优质基金,投资规模共计56.5亿元。 本次遴选的7支子基金成功吸引2家国字号基金、8家

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    格力集团与两大芯片项目签约

    电子芯片网消息,据格创产业新空间消息,8月30日,南京数字光芯科技有限公司(以下简称数字光芯)和成都电科星拓科技有限公司(以下简称电科星拓)与格力集团签约。 签约仪式上

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    国家第三代半导体技术创新中心(苏州)总部开工

    电子芯片网消息,据苏州纳米城消息,9月2日,苏州工业园区在桑田科学岛举办国家生物药技术创新中心、国家第三代半导体技术创新中心(苏州)总部大楼开工仪式。 消息显示,桑田

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    总投资10亿元,高端光通信芯片项目签约

    电子芯片网消息,据无锡高新区在线消息,8月30日,高端光通信芯片项目签约仪式举行。 高端光通信芯片项目总投资10亿元,拟建设集高端光芯片设计、制造和封测于一体的IDM芯片总部

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    芯动第三代半导体模组封测项目、凯威特斯半导体装备零部件再制造项目等迎新进展

    电子芯片网消息,近日,锡山经济技术开发区官微披露了锡山工业芯谷一期、芯动第三代半导体模组封测、凯威特斯半导体装备零部件再制造等项目最新进展。 锡山工业芯谷一期项目主

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    IC PARK获评“2022-2023年度中国集成电路高质量发展优秀园区”

    IC PARK从建园伊始就明确了打造泛IC领域创生态集成服务商的发展定位,聚焦为企业提供更加精准化和专业化的服务。

    2023-07-30
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    四个IGBT项目已经开工或试产,金额合计达46.6亿元

    面对IGBT持续上升的需求,近期国内企业持续放量,四个IGBT项目已经开工或试产,金额合计达46.6亿元。

    2023-04-13
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    即将量产,这个高端存储芯片二期项目迎来新进展

    近日,据微信公众号 陕视新闻 报道了三星存储芯片二期项目的最新进展,报道指出,该项目即将进入量产阶段。△陕西新闻联播视频截图三星(中国)半导体有限公司董事长 黄河燮:作为

    2021-06-16
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    华天科技昆山晶圆级高端封测项目二期预计Q3末实现大批量生产

    据昆山日报报道,华天科技(昆山)电子有限公司晶圆级高端封测项目一期项目正加快技术研发与生产,正在建设中的二期项目有序开展设备安装与调试。报道介绍称,华天科技(昆山

    2021-06-16
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    总投资3亿元 正帆科技拟投建电子特气及工业气体项目

    6月15日,正帆科技发布公告,为推动公司整体产业发展战略布局,进一步配套并服务客户,公司拟计划由全资子公司上海徕风工业科技有限公司与香港正帆国际贸易有限公司共同出资2

    2021-06-16
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    8个集成电路产业项目签约宁波鄞州

    据鄞州发布消息,6月11日,2021中国集成电路产业生态论坛在宁波鄞州举行,会上,鄞州区微电子产业生态联盟正式启幕,8个集成电路产业项目与鄞州进行意向签约。8个集成电路产业项

    2021-06-15
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    总投资180亿元,这个半导体产业项目签约广东河源

    近日,广东省河源市东源县与华润水泥控股有限公司举行广东东源高纯石英和碳化硅单晶硅一体化硅产业项目框架协议签约仪式。东源发布指出,该项目计划总投资180亿元人民币,一期

    2021-06-15
    • 格芯宣布新建两座晶圆厂

    • 年产20万片,这一碳化硅配套项目,正式开工

    • 先导芯光武汉晶圆厂通线

    • 投产即锁定满产!新加坡12英寸晶圆厂正式启用

    • 241亿元+108亿元,长鑫科技拟动用超募资金投建两大存储项目

    • 高塔半导体拟砸40亿美元扩产日本,打造AI光通讯芯片基地

    • 五年研发投入超800亿,京东方布局玻璃基钙钛矿与封装载板量产

    • 30亿集成电路先进封测项目披露新进展

    • 佰维存储拟投45亿元建设晶圆级先进封测制造项目三期

    • 120亿元,深圳重大半导体材料项目开工

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