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    总投资5亿元 万年芯三期建设项目签约江西万年县

    万年县广播电视台消息显示, 6月10日,江西省上饶市万年县人民政府与江西万年芯微电子有限公司举行了三期项目签约仪式。万年芯三期建设项目总投资约5亿元人民币,三期建成后,整

    2021-06-15
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    国内或再添12英寸厂;Q3存储器价格涨幅预测;160亿半导体项目新进展

    6月8日,华润微发布公告,全资子公司华微控股拟与国家大基金二期及重庆西永微电子产业园区开发有限公司共同签署《润西微电子(重庆)有限公司投资协议》,发起设立润西微电子(

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    总投资55亿元的半导体材料项目试生产

    微信公众号 丽水经济开发区 指出,晶睿电子公司的电子级晶圆片、外延片制造项目总投资55亿元,其中一期投资5亿元,主要进行高端电子级半导体材料(8-12英寸晶圆片)切磨、抛光、

    2021-06-11
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    华为与成都高新区共建 成都人工智能计算中心项目开工

    据成都高新消息,6月9日,成都人工智能计算中心项目正式奠基开工,该项目由华为公司与成都高新区共同建设,将打造全球领先新一代人工智能计算平台。图片来源:成都高新据介绍,

    2021-06-10
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    总投资3亿元 赛郎特电子特气智能设备和容器研发项目落户苏滁

    1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释,该公开资料,属可靠之来源搜集,但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务,改善或更

    2021-06-10
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    江苏省重点研发计划拟立项目清单公示 多个半导体相关项目在列

    6月8日,江苏省科学技术厅发布2021年江苏省重点研发计划(产业前瞻与关键核心技术)拟立项目公示,拟立项目共136项,公示时间自2021年6月8日至6月15日,其中包括多个半导体相关项目

    2021-06-10
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    总投资160亿元,湖南三安半导体项目即将迎来新进展

    据长沙高新区网站报道,目前,位于长沙高新区的湖南三安半导体项目即将迎来新的进展,报道指出,该项目一期部分厂房已完工,预计6月底首批设备点亮。湖南三安半导体项目是省市

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    华为云园区网络再获2021年Gartner Peer Insights “客户之选”荣誉称号

    华为云园区网络再次荣获2021年Gartner Peer Insights有线与无线局域网络基础架构“客户之选”荣誉称号,是全球唯一入选的非北美供应商。

    2021-06-04
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    聚辰半导体非易失性存储芯片设计项目落户南京

    6月3日,聚辰半导体非易失性存储芯片设计项目签约落户南京浦口经济开发区。据悉,本次签约聚辰半导体非易失性存储芯片设计项目将成立华东地区设计研发服务中心,专注于存储类及

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    加快CMP等研发,这个集成电路装备项目主体结构封顶

    6月1日,中国电科(北京)集成电路核心装备自主化及产业化建设项目主体结构正式封顶。该项目旨在打造国家集成电路装备创新平台,加快离子注入机、CMP、先进封装等高端装备研发与

    2021-06-04
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    总投资50亿元,电科北方集成电路材料产业基地项目开工

    1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释,该公开资料,属可靠之来源搜集,但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务,改善或更

    2021-06-02
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    连城凯克斯半导体高端装备研发制造基地项目一期今年将全面建成投用

    据无锡博报5月31日报道,进入 十四五 以来,无锡产业发展进入新赛道、展开新赛跑,重大项目建设强势开局, 成为拉动经济增长 主引擎 。其中,位于锡山区锡北镇的连城凯克斯半导体

    2021-06-01
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    募资20亿元投建碳化硅项目 山东天岳科创板IPO获受理

    资料显示,山东天岳成立于2010年11月,是一家国内领先的宽禁带半导体(第三代半导体)衬底材料生产商,主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售,产品可广泛应用于微波电子、电力

    2021-06-01
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    华为哈勃投资!这家公司6.3亿元SiC项目主体封顶

    日前,据厦门国家火炬高新区发布的消息显示,瀚天天成碳化硅产业园二期项目主体封顶。项目总投资6.3亿元,位于同翔高新城占地面积29002.015平方米,其中一期项目已建成投产,建筑

    2021-06-01
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    总投资20亿元 华微电子先进功率器件封装基地项目启动

    据吉林高新区新闻中心,5月30日,吉林市委、市政府举行吉林市5月份项目集中开工活动,主会场设在吉林高新区华微先进功率器件封装基地开工项目现场。本次集中开工华微先进功率器

    2021-05-31
    • 格芯宣布新建两座晶圆厂

    • 年产20万片,这一碳化硅配套项目,正式开工

    • 先导芯光武汉晶圆厂通线

    • 投产即锁定满产!新加坡12英寸晶圆厂正式启用

    • 241亿元+108亿元,长鑫科技拟动用超募资金投建两大存储项目

    • 高塔半导体拟砸40亿美元扩产日本,打造AI光通讯芯片基地

    • 五年研发投入超800亿,京东方布局玻璃基钙钛矿与封装载板量产

    • 30亿集成电路先进封测项目披露新进展

    • 佰维存储拟投45亿元建设晶圆级先进封测制造项目三期

    • 120亿元,深圳重大半导体材料项目开工

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