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    80亿美元投资完成,三星西安二期一阶段项目或9月满产

    三星(中国)半导体有限公司副总裁池贤基在2020年8月5日召开的企业家座谈会上透露,目前该公司一期项目生产线满负荷运行,全线已经升级为第4代产品:64层3D V NAND Flash Memory,月产

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    总投资40亿,这个8英寸半导体一期项目已搬入超过50台设备

    华润上华8吋晶圆线核心能力建设一期项目土建工程整体进度完成接近80%,扩建厂房正在进行机电安装前期准备工作,现有厂房洁净室改造工程处于收尾阶段,已搬入超过50台设备并启动

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    年产200腔体MOCVD设备,中微半导体设备生产研发基地开工

    南昌高新区举行2020年重大重点项目集中开工仪式,以中微半导体设备生产研发基地为代表的27个项目集中开工。南昌中微半导体设备有限公司于2017年12月成立,是中微半导体设备(上海

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    无锡高新区多个半导体产业重大项目接受“集中检阅”!

    无锡副市长蒋敏一行调研了江苏省产业技术研究院智能集成电路设计技术研究所、华润上华8英寸晶圆线核心能力建设项目、闻泰科技5G智能制造产业园、无锡村田电子有限公司(第二工

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    上海张江子公司改名又增资,OPPO造芯又有新动态!

    企查查显示,OPPO广东移动通信有限公司全资子公司名称发生变更,由守朴科技(上海)有限公司变成哲库科技(上海)有限公司;同时,该公司的注册资本增加,由5000万元人民币增加至

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    总投资10亿欧元,这个半导体项目计划2022年投产

    投资10亿欧元的奥特斯新工厂项目计划于2022年投产,建成后将为全球市场提供高性能计算模组的高端半导体封装载板。2019年7月,奥特斯与重庆两江新区签署投资协议,计划未来5年投资

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    合肥“超算中心”将启动建设

    合肥综合性国家科学中心多个重大平台项目有了新进展。合肥先进计算中心展开信息化建设近日合肥综合性国家科学中心先进计算交叉研究与公共服务平台(合肥先进计算中心)一期项目顺

    2020-08-05
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    芯光灿烂!合肥集成电路产业强壮“中国芯”

    肥市委市政府领导多了一个新身份:产业链链长 。6月起,合肥市印发实施《合肥市做好 六稳 六保 抓细抓实经济发展工作 123+10 行动方案》(以下简称 行动方案 ),围绕产业链 延链、

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    国家级科技“三大奖”初评完毕 固态存储、半导体封装等项目在列

    国家科学技术奖励工作办公室公布了2020年度国家科学技术奖的初评结果,2020年度初评通过46项国家自然科学奖项目、47项国家技术发明奖通用项目、133项国家科学技术进步奖通用项目。

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    深圳IC基地:助力深圳IC企业良性发展

    深圳,是中国重要的电子信息技术研发、制造和出口城市,也是无数创业者梦想的开端。在这个城市里,也孕育出了许多优秀的有创新精神的集成电路企业。然而,面对残酷的市场竞争

    2020-08-04
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    力争五年产值破300亿元,珠海高新区印发集成电路产业规划

    近日《珠海高新区集成电路产业发展规划(2020-2025年)》正式印发,标志着珠海高新区主导产业开启了高质量跨越式发展新征程,当地集成电路产业迎来了重大发展机遇。根据《规划》

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    立讯精密SIP产业基地落户深圳沙井

    深圳宝安区重大项目与产业空间资源对接会(沙井专场)在辖区中亚硅谷海岸举行。立讯精密工业股份有限公司等18项重大项目成功签约,涉及先进制造、文化旅游、文化创意专业服务、

    2020-08-04
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    通富微电“112”项目基金投资协议签约

    苏锡通园区和通富微电在南通国际会议中心举行通富微电 112 项目基金投资协议签约仪式。苏锡通园区重大产业项目投资基金是南通重大产业项目投资基金的区域子基金,今年4月23日完成

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    苏州工业园区启动第三代半导体产业“十四五”规划编制

    从材料、器件到应用,第三代半导体产业链已初步形成,后续怎样发展?新形势下如何整合江苏乃至全国资源,协同发展?2020年8月2日,苏州工业园区第三代半导体产业 十四五 规划启动

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    12.38亿元,惠伦晶体拟在重庆经开区投建元器件项目

    广东惠伦晶体科技股份有限公司(以下简称 惠伦晶体 )发布公告称,公司与重庆市万盛经济技术开发区管理委员会(以下简称 万盛经开区管委会 )签订项目投资协议,加大在重庆的投

    • 格芯宣布新建两座晶圆厂

    • 年产20万片,这一碳化硅配套项目,正式开工

    • 先导芯光武汉晶圆厂通线

    • 投产即锁定满产!新加坡12英寸晶圆厂正式启用

    • 241亿元+108亿元,长鑫科技拟动用超募资金投建两大存储项目

    • 高塔半导体拟砸40亿美元扩产日本,打造AI光通讯芯片基地

    • 五年研发投入超800亿,京东方布局玻璃基钙钛矿与封装载板量产

    • 30亿集成电路先进封测项目披露新进展

    • 佰维存储拟投45亿元建设晶圆级先进封测制造项目三期

    • 120亿元,深圳重大半导体材料项目开工

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