取消
搜索历史
    园区项目
  • 园区项目

    为长江存储等生产原材料,又一个半导体材料项目落户湖北潜江

    全国工商联携手知名民企助力疫后重振脱贫攻坚湖北行大会上,总额1166.5亿元的30个项目集中签约。其中,江苏达诺尔科技有限公司在湖北签下了第一个投资项目。

    2020-08-13
  • 园区项目

    总投资超20亿元,华润微这个半导体项目预计年底完成厂房建设

    华润微电子有限公司(以下简称 华润微 )在投资者互动平台上表示,公司募投项目8英寸高端传感器和功率半导体建设项目目前尚处于建设期,预计今年年底基本完成厂房建设。

  • 园区项目

    芯片产业链国产化如何弯道超车?佛山这场大会告诉你

    第二届大湾区半导体领域扇出型封装研讨会暨佛智芯开放日在佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院举行。中科院微电子研究所所长叶甜春、中芯国际集成电路制造有限公司CEO赵

    2020-08-13
  • 园区项目

    无锡高新区集成电路行业3个项目获国家工信部资金支持

    面向集成电路、芯片产业的公共服务平台建设项目和2020年制造业创新中心能力建设项目中标。由江苏集萃智能集成电路设计技术研究有限公司、无锡国家集成电路设计基地有限公司、无

    2020-08-12
  • 园区项目

    浙江义乌市积极打造芯片企业“梦工厂”

    在义乌经济技术开发区的芯片产业园建设工地上,一片繁忙而有序的景象:机器轰鸣、施工车辆来往穿梭,工人们正挥汗如雨赶工期。随着5G、物联网时代到来,芯片产量需求越来越大,

  • 园区项目

    环旭电子拟发行不超34.5亿元可转债 用于芯片模组生产等项目

    环旭电子发布关于公开发行可转换公司债券预案的公告,拟公开发行不超过34.5亿元可转债,扣除发行费用后拟全部用于 盛夏厂芯片模组生产项目 越南厂可穿戴设备生产项目 惠州厂电子

  • 园区项目

    总投资15亿元,徐州这个5G光芯片项目建成投产

    徐州芯思杰光芯片生产基地项目正式投产。项目全面达产后,预计年产光芯片测试产品1亿只。作为是淮海经济区首个光芯片项目,芯思杰徐州基地项目总投资约15亿元,项目一期建设1

  • 园区项目

    2020年,那些完成1亿融资小目标的张江集成电路企业

    新冠疫情给投资带来了更多的不确定性,因此投资者可能正在减少投资数额以降低风险。然而,在张江的集成电路行业,并没有因为疫情而降低投资人的热情,一些集成电路企业甚至 逆

  • 园区项目

    一期重点开发IGBT、FRD模块,这个半导体项目已量产

    黑龙家省穆棱市穆棱市北一半导体科技有限公司是黑龙江省首家芯片企业,该公司是一家集功率半导体企业。

  • 园区项目

    北京经开区IC产业如何稳把新机遇?

    国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施,

  • 园区项目

    100亿元,露笑科技拟在合肥投建第三代功率半导体产业园

    露笑科技发布公告称,公司于2020年8月8日与合肥市长丰县人民政府在合肥市政府签署《合肥市长丰县与露笑科技股份有限公司共同投资建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园的战略合

  • 园区项目

    厦门海沧这几个半导体项目进展如何?

    随着士兰、通富、金柏等一批重点项目在海沧陆续建成投产、运营,完善了区域产业链,海沧已经初步形成集成电路的产业集群!也让海沧走到了产业发展的聚光灯下。

  • 园区项目

    集成电路迎新一轮产业发展,重庆如何占得先机?

    国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,制定出台八个方面40条政策措施,大力培育集成电路领域和软件领域企业,释放出重磅利好。

  • 园区项目

    恩智浦半导体天津集成电路测试中心项目开工

    近日恩智浦半导体天津集成电路测试中心项目启动开工仪式在天津经济技术开发区微电子工业区恩智浦半导体新厂房举行。

  • 园区项目

    立昂微电IPO项目顺利过会

    杭州立昂微电子股份有限公司(以下简称 立昂微电 )IPO项目顺利通过证监会发行审核委员会审核。资料显示,立昂微电成立于2002年3月专注于半导体材料、半导体芯片及相关产品的研发

    • 格芯宣布新建两座晶圆厂

    • 年产20万片,这一碳化硅配套项目,正式开工

    • 先导芯光武汉晶圆厂通线

    • 投产即锁定满产!新加坡12英寸晶圆厂正式启用

    • 241亿元+108亿元,长鑫科技拟动用超募资金投建两大存储项目

    • 高塔半导体拟砸40亿美元扩产日本,打造AI光通讯芯片基地

    • 五年研发投入超800亿,京东方布局玻璃基钙钛矿与封装载板量产

    • 30亿集成电路先进封测项目披露新进展

    • 佰维存储拟投45亿元建设晶圆级先进封测制造项目三期

    • 120亿元,深圳重大半导体材料项目开工

    专题

    上市公司

    股票代码 当前价格
    603986
    600584
    603160
    关于我们| 隐私条例| 版权申明| 联系我们

    2018-2022 Copyright© SemiNews.com.cn