12强决战临港！2026司南杯·第四代半导体创新创业大赛总决赛开
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园区项目总投资13亿 厦门海沧又一半导体项目开工
金柏半导体超精密集成电路柔性载板及模组设计、研发及生产项目开工！金柏半导体扎根海沧不仅是企业发展壮大的举措，也是海沧集成电路产业稳步推进的又一助力！据了解，金柏半
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园区项目双喜临门 士兰微电子两大半导体项目迎来重大进展
在厦门海沧同时举行了士兰12吋特色工艺芯片制造生产线厂房封顶仪式和先进化合物半导体生产线投产仪式，可谓是 双喜临门 ！项目回顾2017年12月，士兰微电子与厦门市海沧区政府共同
园区项目艾锐光电光芯片封装测试项目落户山东日照 预计明年投产
山东日照经济技术开发区与日照市艾锐光电科技有限公司签署合作协议，总投资7000万元的光芯片封装测试项目落户开发区，该项目系全市首个自主研发通讯类芯片项目。
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园区项目投资50亿人民币 中国最大碳化硅材料供应基地即将投产
投资50亿元，建设用地约1000亩的中国电科（山西）电子信息科技创新产业园即将在山西转型综改示范区投产。
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园区项目总投资62亿人民币 山东有研12英寸大硅片项目落地山东德州
山东德州市政府与有研科技集团有限公司、株式会社RS Technologies、德州汇达半导体股权投资基金合伙企业共同签约12英寸集成电路用大硅片产业化项目。
园区项目总投资5亿人民币、12月底投产，广西天微芯片项目正式落户贺州
贺投集团与深圳天微电子股份有限公司投资合作签约仪式在贺州市举行，标志着广西天微芯片项目正式落户贺州，弥补了贺州市高精尖电子信息产业的空白。
园区项目国家集成电路产业战略布局 厦门进入第一梯队
随着近日工信部正式批复同意厦门建设国家 芯火 双创基地，厦门市成为全国第10个获批城市，正式进入国家集成电路产业战略布局的第一梯队，将极大推动厦门市集成电路产业创新集聚
专题
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小米SU7湛江事故：初步判断由电动二轮车锂电池起火引发
小米技术团队现场勘查发现，事故中 SU7 起火系因碰撞导致电动车锂电池严重挤压变形，引发热失控起火后蔓延至事故车辆。
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德克威尔 x 上海工博会！远程I/O在智能制造中的前瞻性应
届时,德克威尔将携多款远程I/O及阀岛前往展会,为大家带来汽车、3C、半导体、物流、包装等多个高端制造领域的智能化、高品质、差异化的自动化应用解决方案!
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科普：快速了解第三代半导体及宽禁带半导体
第三代半导体主要是指宽禁带半导体，那么这个“宽禁带”到底怎样带来性能优势呢？
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全球5G技术发展全面启动，移动通信基站市场竞争白热化
根据TrendForce半导体调研机构拓墣产业研究院表示，今年疫情爆发期间5G技术在远程医疗、工业互联网得以实现；应用端以非接触式灭菌机器人、远距工作与教学为主。目前全球以中国投
