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    中科钢研先进晶体产业化项目总部基地落户上海宝山

    为了构筑新时代战略优势,更好地服务改革发展大局,国务院国资委与上海市政府深化合作共同推进落实国家战略合作签约仪式于2020年9月5日下午在上海隆重举行,上海市委书记李强出

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    长电科技更换CEO;芯恩欲在山东寿光建集成电路项目;苹果新品发布

    长电科技公告第七届董事会第二次临时会议决议称,根据公司董事长周子学先生提名,经董事会提名委员会审核,一致同意聘任郑力先生为公司首席执行长(CEO),任期自本次董事会聘

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    兴森科技欲募资6亿人民币 用于集成电路封装基板等项目

    兴森科技披露公开发行A股可转换公司债券预案,拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币6亿元,用于集成电路封装基板及刚性电路板相关两大项目。

    2019-09-12
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    建设特色集成电路产业生态 厦门与国开行签署合作备忘录

    厦门市集成电路产业发展工作领导小组办公室与国家开发银行厦门分行在2019厦洽会上签署《开发性金融支持厦门市集成电路发展金融合作备忘录》。

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    矽格将在苏州设立1亿美元新工厂 成立半导体测试基地

    据姑苏晚报指出,矽格股份将在苏州高新区建立半导体测试基地。

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    张江科创基金欲募资25亿人民币 重点投资集成电路等领域

    上海张江高科技园区开发股份有限公司(以下简称 张江高科 )和上海浦东路桥建设股份有限公司(以下简称 浦东建设 )发布公告称,拟发起成立上海张江科技创新股权投资基金(有限

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    开展核心装备研制 粤芯半导体中标工信部项目

    智光电气在投资者互动平台上表示,粤芯半导体联合中标工信部半导体、芯片、关键零部件等领域的产业技术基础公告服务平台建设项目。

    2019-09-11
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    耐威科技8英寸GaN外延材料项目投产

    北京耐威科技股份有限公司(以下简称 耐威科技 )发布公告称,公司控股子公司聚能晶源(青岛)半导体材料有限公司(以下简称 聚能晶源 )投资建设的第三代半导体材料制造项目(

    2019-09-11
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    “合肥造”高端硅零部件将填补国内空白

    2018世界制造业大会期间,合盟精密工业(合肥)有限公司集成电路配套产业园建设项目落户合肥经开区,为合肥 中国IC之都 再添新引擎。

    2019-09-10
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    总投资18.3亿人民币的集成电路项目落户厦门翔安

    2019厦门国际投资贸易洽谈会厦门团签约仪式举行,会上共签约56个项目,其中外资项目20个,总投资21.68亿美元;内资项目36个,总投资720.99亿人民币。

    2019-09-09
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    俎永熙团队主导 芯恩欲在山东寿光建集成电路项目

    寿光市与芯恩(青岛)集成电路有限公司(以下简称 芯恩 )俎永熙博士代表团队战略合作签约仪式顺利举办。

    2019-09-09
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    长沙高新区:打造湖南计算机产业高地

    作为第一批国家级软件产业基地,长沙高新区已集聚1.04万余家电子信息企业,形成了涵盖芯片、基础软件、整机及终端、应用软件的完整产业链,成为湖南省计算机产业集聚度最高的地

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    总投资36亿人民币 华天科技(宝鸡)半导体产业园项目即将投产

    据宝鸡日报报道,华天科技(宝鸡)半导体产业园项目进展顺利,目前已经进入最后的装饰和设备安装调试阶段,预计今年10月底试投产。

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    投资60亿人民币 中科北方鞍山12英寸芯片基底材料项目已开工

    总投资60亿元的中科北方芯片基底材料项目已经奠基开工。

    2019-09-06
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    推动产业发展 长三角成立集成电路新平台

    在第二届全球IC企业家大会分论坛上,长三角集成电路产业公共服务机构联盟正式揭牌成立。

    • 格芯宣布新建两座晶圆厂

    • 年产20万片,这一碳化硅配套项目,正式开工

    • 先导芯光武汉晶圆厂通线

    • 投产即锁定满产!新加坡12英寸晶圆厂正式启用

    • 241亿元+108亿元,长鑫科技拟动用超募资金投建两大存储项目

    • 高塔半导体拟砸40亿美元扩产日本,打造AI光通讯芯片基地

    • 五年研发投入超800亿,京东方布局玻璃基钙钛矿与封装载板量产

    • 30亿集成电路先进封测项目披露新进展

    • 佰维存储拟投45亿元建设晶圆级先进封测制造项目三期

    • 120亿元,深圳重大半导体材料项目开工

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