2026年8月28日，武汉新芯在光谷举办高质量发展大会，正式发布面向未来十年的全新战略蓝图——“芯光计划”，明确产能扩容、技术升级、人才培育、生态搭建四大核心目标，锚定特色工艺与三维集成赛道长期发展，助力国内特色半导体产业提质扩容。

来自官方披露，本次“芯光计划”以“光感互联、三维存算”为核心战略引领，公司将聚焦打造全球领先的3D Link、光电融合、SOI产业集群，构建具备国际竞争力的特色工艺晶圆制造与三维集成产业平台，全面夯实自身在特色存储、数模混合、射频工艺领域的龙头优势。

产能与产业规模层面，武汉新芯提出明确的十年发展目标，规划未来十年实现整体产能翻两番，依托自身12英寸特色晶圆代工基底，持续扩充先进工艺产能。项目落地后，将带动超千亿级上下游供应链协同发展，进一步完善武汉光谷半导体产业集群，强化中部地区集成电路产业核心竞争力。

人才建设成为本次战略规划的重点布局方向。公司计划未来十年引育超万名半导体高端技术与产业人才，搭建完善的人才培育、引进、激励体系，补齐特色工艺、三维集成、光电融合等细分领域人才短板，为企业长期技术迭代与产能扩张提供核心人才支撑。

武汉新芯长期深耕NOR Flash、RF-SOI、三维集成等核心赛道，具备成熟的12英寸晶圆量产能力，产品广泛应用于汽车电子、工业控制、消费电子、光互联等多个领域，深度扎根国内特色存储与射频半导体核心产业链。依托差异化特色工艺发展路径，企业有效规避行业同质化竞争，持续筑牢细分赛道坚实技术壁垒。

业内分析，随着AI算力、车载电子、高速光互联市场持续爆发，特色半导体工艺、三维存算技术需求持续攀升。武汉新芯“芯光计划”的落地，将推动公司技术、产能、人才、生态全方位升级，进一步加速国产特色半导体工艺的自主化进程，为国内集成电路产业多元化、高质量发展注入新动能。