圣邦微电子（北京）股份有限公司于2025年9月28日向香港联合交易所主板递交公开发行境外上市股份（H股）的申请，计划深耕全球市场，提升国际品牌形象，拓宽融资渠道，强化研发与人才引进，进一步提升核心竞争力。

作为一家综合模拟集成电路（IC）企业，公司自2007年成立以来，累计开发了约6600种模拟集成电路和传感器产品，覆盖36个产品类别，广泛应用于工业、网络、消费电子、电动汽车（EV）、数据中心、机器人及可再生能源等多个领域。

过去十年间，圣邦股份收入实现26.2%的复合年增长率，显著超出同期中国模拟集成电路市场9.7%的平均增速。公司毛利率及经调整净利润保持稳健，展现出强劲盈利能力。未来五年，公司计划每年引进400多名专业研发人员，加大对汽车电子、数据中心和消费电子产品的技术创新投入，同时通过战略投资和收购积极整合资源。

为支持全球化战略，圣邦股份还将加强在欧洲、日本、韩国和新加坡等海外市场的销售与营销能力，设立销售中心，招聘专业人才，提升国际市场竞争力。