哪吒汽车产品规划曝光：聚焦30万内大众消费市场
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市场分析市场需求疲软，晶圆代工大厂计划延迟接收芯片设备
电子芯片网消息，路透社日前报道称，消息人士透露，芯片巨头台积电已通知其主要供应商，要求延迟交付高端芯片制造设备。 消息人士表示，台积电要求芯片设备制造商延迟交付的原
市场分析HBM4将迎来大突破？
电子芯片网消息，AI大势下，高带宽内存 (HBM) 从幕后走向台前，备受存储市场关注。近期，媒体报道下一代HBM将迎来重大变化，HBM4内存堆栈将采用2048位内存接口 。 自2015年以来，所有
市场分析台积电3纳米工艺，耗资2000亿，表现却有点尴尬
3纳米工艺的性能提升有限，在于它仍然采用FINFET工艺，业界认为FINFET工艺其实已不适应3纳米，FINFET工艺只能满足4纳米及以上工艺，台积电强行将FINFET工艺用于3纳米，导致了3纳米工艺的
市场分析外媒：三星预计Q4起存储芯片供需关系或将发生变化
电子芯片网消息，据《韩国经济日报》援引未具名行业消息来源报道称，三星电子面向主要智能手机制造商的DRAM和NAND闪存芯片价格上调了10-20％。主要智能手机制造商包括小米、OPPO和谷
市场分析全球晶圆厂设备支出或于2024 年重返成长
电子芯片网消息，SEMI国际半导体产业协会近日表示，受到芯片需求疲软以及消费性产品、移动设备库存增加影响，预估全球晶圆厂设备支出总额将从2022年的历史高点995亿美元下滑15%，来
市场分析业界翘盼的半导体行业“春天”，何时到来？
电子芯片网消息，每一个半导体下行周期都会过去，但本轮的周期下行却格外漫长。今年下半年出现了一些较好的迹象让业界看到了复苏的希望，但结合TrendForce集邦咨询以及一些业界人
市场分析存储厂商HBM订单激增！
电子芯片网消息，AI强劲发展之下，高性能GPU芯片需求居高不下，存储器市场HBM持续受益。 近期，三星电子DRAM产品与技术执行副总裁Hwang Sang-joon对外表示，公司客户当前的HBM订单比去年
市场分析AI GPU供不应求！台积电第三次追加设备订单
电子芯片网消息，ChatGPT火爆致使人工智能服务器需求激增，特别是英伟达的AI GPU需求。为应对CoWoS市场激增得需求以及加强竞争，业界消息显示，自第二季度以来，台积电已第三次追加
市场分析台积电：看好AI相关CPU、GPU及加速器等芯片需求
电子芯片网消息，据中国台湾经济日报报道，近日，台积电表示，受惠生成式AI需求畅旺，台积电是主要受惠厂商之一，重申看好AI相关CPU、GPU及加速器等芯片需求，未来几年相关市场年
市场分析半导体市况将好转？未来机遇和挑战并存
电子芯片网消息，2023年半导体市场持续下行，何时迎来反转？近期，部分业界人士看好2024年产业发展，当然也有产业人士认为，半导体充满机会，但也面临挑战。 环球晶圆董事长徐秀
市场分析签约、投产、成果发布，南京三代半产业迎新进展
电子芯片网消息，9月6日，由南京市人民政府、中国电子科技集团有限公司指导、国家第三代半导体技术创新中心主办的第三代半导体产业创新发展大会在江宁开发区举行。 会上，多个
市场分析应用材料：半导体产业面临5大挑战
电子芯片网消息，9月5日，半导体设备厂应用材料（Applied Materials）召开技术简报会议。应用材料集团副总裁余定陆指出，半导体产业历经四次扩张，从大型主机到电脑和网路，再到、手
市场分析行业库存情况如何？国内一存储厂商回应
电子芯片网消息，近日，存储器芯片供应商普冉股份披露投资者关系活动记录表。关于NOR Flash行业库存情况，普冉股份表示，NOR Flash终端客户的原厂库存以及渠道库存已经几近健康，设
市场分析9家厂商半年报出炉，半导体封测市场出现回暖迹象？
电子芯片网消息，尽管市场整体依旧处于低迷，但不同细分领域企业所展示出的发展韧性有所不同。据不完全统计，截至8月31日，已有9家半导体封测企业发布半年报，虽然多数企业净利
市场分析
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小米技术团队现场勘查发现，事故中 SU7 起火系因碰撞导致电动车锂电池严重挤压变形，引发热失控起火后蔓延至事故车辆。
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德克威尔 x 上海工博会！远程I/O在智能制造中的前瞻性应
届时,德克威尔将携多款远程I/O及阀岛前往展会,为大家带来汽车、3C、半导体、物流、包装等多个高端制造领域的智能化、高品质、差异化的自动化应用解决方案!
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科普：快速了解第三代半导体及宽禁带半导体
第三代半导体主要是指宽禁带半导体，那么这个“宽禁带”到底怎样带来性能优势呢？
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全球5G技术发展全面启动，移动通信基站市场竞争白热化
根据TrendForce半导体调研机构拓墣产业研究院表示，今年疫情爆发期间5G技术在远程医疗、工业互联网得以实现；应用端以非接触式灭菌机器人、远距工作与教学为主。目前全球以中国投
