2026年半导体材料市场稳增可期,AI需求是主驱动力
电子芯片网消息,第三季度是产业传统旺季,但受经济逆风与高通胀因素影响,全球市场需求不显,笔电、服务器三大应用终端市场或将呈现旺季不旺的景象。 其中,智能手机由于欧美
电子芯片网消息,受国际形势变化、经济逆风、高通货膨胀等因素影响,消费电子市场持续低迷,进而冲击上游半导体产业链,产业发展挑战重重。与此同时,人工智能、大数据、碳化
电子芯片网消息,9月26日,三星电子宣布已开发出其首款 7.5Gbps(千兆字节每秒)低功耗压缩附加内存模组(LPCAMM)形态规格,该研发成果已在英特尔平台上完成了系统验证。 三星计划
电子芯片网消息,中国集成电路如何摆脱路径依赖?是否有能力开辟新赛道?中国的短板越补越少,但差距却再次拉大,中国如何扭转战略上的被动? 近期,中国半导体行业协会集成电路
电子芯片网消息,兵马未动,粮草先行,虽然2nm先进制程芯片尚未量产,但是晶圆代工厂商的设备争夺战已经如火如荼打响。 台积电、三星、Rapidus各有动作 为确保2nm制程技术顺利展开
电子芯片网消息,近期,清华大学教授、中国半导体行业协会副理事长魏少军对外发表《推动半导体产业再全球化的几点思考》主题演讲。 半导体全球供应链的诞生是遵循社会经济发展
电子芯片网消息,尽管半导体及存储产业仍身处下行周期,但这并没有阻挡存储大厂在部分市场的布局,近期,外媒便报道了美光计划持续投资印度市场的消息。 美光持续加码投资印度
电子芯片网消息,受高通货膨胀、消费电子需求疲软等因素影响,存储市场发展遇冷,铠侠、美光等原厂陆续于去年第四季度启动减产,2023年三星宣布加入减产行列。不过,由于市场需
电子芯片网消息,路透社日前报道称,消息人士透露,芯片巨头台积电已通知其主要供应商,要求延迟交付高端芯片制造设备。 消息人士表示,台积电要求芯片设备制造商延迟交付的原
电子芯片网消息,AI大势下,高带宽内存 (HBM) 从幕后走向台前,备受存储市场关注。近期,媒体报道下一代HBM将迎来重大变化,HBM4内存堆栈将采用2048位内存接口 。 自2015年以来,所有
3纳米工艺的性能提升有限,在于它仍然采用FINFET工艺,业界认为FINFET工艺其实已不适应3纳米,FINFET工艺只能满足4纳米及以上工艺,台积电强行将FINFET工艺用于3纳米,导致了3纳米工艺的
电子芯片网消息,据《韩国经济日报》援引未具名行业消息来源报道称,三星电子面向主要智能手机制造商的DRAM和NAND闪存芯片价格上调了10-20%。主要智能手机制造商包括小米、OPPO和谷
电子芯片网消息,SEMI国际半导体产业协会近日表示,受到芯片需求疲软以及消费性产品、移动设备库存增加影响,预估全球晶圆厂设备支出总额将从2022年的历史高点995亿美元下滑15%,来
电子芯片网消息,每一个半导体下行周期都会过去,但本轮的周期下行却格外漫长。今年下半年出现了一些较好的迹象让业界看到了复苏的希望,但结合TrendForce集邦咨询以及一些业界人
电子芯片网消息,AI强劲发展之下,高性能GPU芯片需求居高不下,存储器市场HBM持续受益。 近期,三星电子DRAM产品与技术执行副总裁Hwang Sang-joon对外表示,公司客户当前的HBM订单比去年
小米技术团队现场勘查发现,事故中 SU7 起火系因碰撞导致电动车锂电池严重挤压变形,引发热失控起火后蔓延至事故车辆。
届时,德克威尔将携多款远程I/O及阀岛前往展会,为大家带来汽车、3C、半导体、物流、包装等多个高端制造领域的智能化、高品质、差异化的自动化应用解决方案!
第三代半导体主要是指宽禁带半导体,那么这个“宽禁带”到底怎样带来性能优势呢?
根据TrendForce半导体调研机构拓墣产业研究院表示,今年疫情爆发期间5G技术在远程医疗、工业互联网得以实现;应用端以非接触式灭菌机器人、远距工作与教学为主。目前全球以中国投