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    总投资10亿元的半导体项目落地上海临港

    近日中芯盛半导体芯片数字化生产线项目在临港新片区管委会举行签约仪式,上海中芯盛半导体设备有限公司与临港新片区管委会、闵联临港公司签订了三方投资协议,标志着该项目正

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    OPPO芯片研发中心项目落户东莞

    2020年9月8日,在东莞全球先进制造招商大会上,OPPO芯片研发中心项目落户东莞滨海湾新区,投资方为OPPO广东移动通信有限公司(以下简称 OPPO ),该项目的落户是OPPO布局集成电路产业

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    总投资5亿元的芯片设计项目签约南京浦口

    2020年9月8日,上海晟矽微电子股份有限公司MCU芯片设计项目签约仪式在浦口经济开发区举行。据浦口经开区报道,本次签约的MCU芯片设计项目总投资5亿元人民币,成立南京研发中心为公

    2020-09-10
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    总投资108亿元,又一个半导体项目签约浙江嘉兴

    2020年9月8日,浙江嘉兴经济技术开发区、嘉兴国际商务区举行第六届 携手共进、合作共赢 国际经贸洽谈会暨重大项目签约仪式。活动期间共签约33个项目,涉及总投资405亿元,包括超百

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    东莞滨海湾新区: 发力高端集成电路产业 打造湾区“芯”高地

    OPPO芯片研发中心、vivo智能终端总部、OPPO全球总部项目、华侨城文化旅游科技产业及综合创新示范项目,2020年9月8日,东莞举行以 打造最强产业链 赋能制造新时代 为主题的全球先进制

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    汇聚“芯动能”,合肥集成电路等战新产业发展熠熠生辉

    集成电路产业被誉为 工业皇冠上的明珠 。近年来,一大批集成电路企业在合肥异军突起,为相关领域发展解决了 卡脖子 工程。去年,合肥集成电路产业集群成功入选第一批国家战新产

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    长沙三安第三代半导体项目首批施工单体进入主体施工阶段

    历经40多天的紧张施工,总占地面积1000亩、投资160亿元的长沙三安第三代半导体项目,首批施工单体已全面进入主体施工阶段,第二批施工单体将于2020年9月底完成基础施工,春节前完成

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    长沙新一代半导体研究院一期已启动工程建设,计划年底主体完工

    据长沙晚报报道,长沙《新一代半导体研究院建设实施方案(2020-2025)》已经通过专家评审,标志着长沙新一代半导体研究院建设进入了全面实质性推动阶段,将有力助推长沙 三智一芯 创

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    国家级“芯火”双创平台落地合肥, 促集成电路产业链发展

    集成电路被誉为 工业粮食 ,是工业发展的基础。从国家级 芯火 双创平台落户合肥至今,全市集成电路产业已集聚企业近300家。在2020年9月4日下午举办的集成电路产业链对接区活动上,

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    国科微拟募募资11.4亿元 投资这几大项目

    2020年9月3日,湖南国科微电子股份有限公司(以下简称 国科微 )发布2020年度创业板向特定对象发行股票预案,拟向包括公司实际控制人、董事长兼总经理向平在内的不超过35名(含35名

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    一期试产成功!山东有研半导体项目在德州又有新进展

    这样的进度,这样的顺利,让这一省级重大项目的负责人感到欣慰。近日大众网 海报新闻记者走进山东有研半导体材料有限公司,在直拉硅单晶生产车间,看到了 新鲜出炉 的硅单晶,

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    8英寸半导体级单晶硅片实现“山东造”

    在国内半导体材料领域创造多个 第一 的 国家队 有研半导体材料有限公司,在落户德州经济技术开发区建设生产基地后,近日又创造了山东省的 第一 :全省首根集成电路用8英寸直拉硅

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    新基建到来,长沙链式布局抢占碳化硅未来

    一张光盘大小的形状、厚度仅0.5毫米的SiC(碳化硅)单晶衬底,却能解决 卡脖子 问题 今年,随着新基建风口的兴起,碳化硅的发展迎来新时代,基于碳化硅研发的电子元器件正更多地推广

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    壮大集成电路产业链!浙江嘉善政企金三方签订产业合作协议

    2020年9月2日,浙江嘉善县人民政府与日本磁性技术控股有限公司、上海君桐股权投资管理有限公司签订产业合作协议,通过政企金三方合作,壮大嘉善集成电路产业链。今年以来,嘉善

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    西电与武进高新区共建长三角化合物半导体创新基地

    2020年9月1日,西安电子科技大学与常州市武进国家高新区签署协议,双方将在武进高新区联合建设长三角化合物半导体创新基地。集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑眼下经济

    • 格芯宣布新建两座晶圆厂

    • 年产20万片,这一碳化硅配套项目,正式开工

    • 先导芯光武汉晶圆厂通线

    • 投产即锁定满产!新加坡12英寸晶圆厂正式启用

    • 241亿元+108亿元,长鑫科技拟动用超募资金投建两大存储项目

    • 高塔半导体拟砸40亿美元扩产日本,打造AI光通讯芯片基地

    • 五年研发投入超800亿,京东方布局玻璃基钙钛矿与封装载板量产

    • 30亿集成电路先进封测项目披露新进展

    • 佰维存储拟投45亿元建设晶圆级先进封测制造项目三期

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