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    中标了!中国联通Cat.1芯片集中比选项目花落展锐

    近日备受业界期待的中国联通Cat.1芯片集中比选项目结果出炉,紫光展锐成功中标。根据公布的招标信息显示,本次采购规模为500万套,是截至目前运营商Cat.1芯片招标中规模最大的项目

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    推动武汉鲲鹏计算产业发展,长江鲲鹏生态创新中心启用

    2020年9月1日,作为武汉做大做强信息技术产业重要一环的 长江鲲鹏生态创新中心 将正式启用。今年4月30日,武汉市与华为公司签订合作协议,联合打造鲲鹏生态、发展鲲鹏计算产业,全

    2020-09-01
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    晋江集成电路产业园区签约三个项目 计划总投资超14亿元

    此次活动共对接16个项目,计划总投资103.7亿元。其中,福建省(晋江)集成电路产业园区建设筹备工作组与康芯科技电子雷管模组、银达锦物联网芯片设计等三个项目签约,计划总投资

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    重庆高新区集成电路发展半径不断拓宽

    前不久,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,释放出重磅利好。重庆高新区如何发挥自身优势,在新一轮集成电路产业发展中占得先机?作为重庆

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    厦门力争2025年实现万亿级电子信息产业集群

    眼下电子信息产业迎来新的发展时期,正从增量市场竞争转为存量市场博弈,在产业重构的当下,作为厦门市工业经济的支柱性产业,电子信息产业肩负着新的使命。在昨日召开的厦门

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    为长江存储、中芯国际等提供服务,这个半导体项目预计明年三季度投产

    据禄亿半导体(黄石)有限公司总经理蔡崧源介绍,目前,国内并没有12寸晶圆再生供应商,希望禄亿半导体项目尽快完成厂房的建设,早日通过客户验证,提供12寸晶圆再生,取代国内

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    总投资25亿元的先进封测项目签约浙江嘉兴

    据嘉兴在线报道,方芯电子集成电路先进封测项目总投资25亿元,主要从事安防芯片、路由网通芯片、功率芯片、TV芯片、机顶盒芯片等集成电路的先进封测,产品广泛应用于消费电子、

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    厦门集成电路双创平台:打造国家“芯火”双创基地核心区

    为充分发挥 双自联动 体制机制优势,2019年以来,厦门自贸区委员会牵头建设集成电路平台,率先全国开展集成电路保税研发试点,以厦门科技产业化集团、厦门科湖集成电路发展有限

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    总投资110亿元,又一个半导体项目落户成都

    2020年8月26日,成都电子信息产业链现代化攻坚重大项目集中签约,多个产业项目将落户成都高新区。据成都发布报道,此次集中签约项目总投资254亿元,聚焦先进计算、高端封装测试等

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    聚焦微电子产业,浙江嘉兴打造长三角万亩千亿新产业标杆平台

    近年来,嘉兴市南湖区紧抓长三角一体化发展国家战略,以嘉兴科技城为依托,聚焦微电子产业,高起点、高标准打造嘉兴南湖微电子产业平台。今年1月,嘉兴南湖微电子产业平台被省

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    打造千亿园区 山东淄博新旧动能转换再添“芯”力量

    2020年8月25日下午,在淄博高新区MEMS产业基地二期项目,正在建设的各类建筑旁塔吊林立,一片热火朝天忙碌的景象。 这个项目的带动作用非常大,现在二期的区域已经远远无法满足需

    2020-08-27
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    汉威科技拟募资10.09亿元,用于传感器封测产线等项目建设

    2020年8月26日,汉威科技集团股份有限公司(以下简称 汉威科技 )发布公告称,终止2019年2020年8月份公司发布的非公开发行方案。原因是《再融资规则》的发布及目前资本市场环境变化

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    山东有研半导体一期项目“冲刺”收尾 部分生产线试运行

    2020年8月26日,据山东新闻网报道,山东有研集成电路用大尺寸硅材料规模化生产一期项目正在进行最后的 冲刺 收尾,130余台套工艺设备陆续进场,部分生产线已进入试运行阶段。山东

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    保障14nm芯片募投项目顺利实施,兆易创新1亿元增资思立微

    2020年8月25日,兆易创新发布了对全资子公司增资公告称,拟使用募集资金对全资子公司上海思立微电子科技有限公司(以下简称 上海思立微 ),增资额为1亿元。公告显示,兆易创新本

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    特色园区推动集成电路产业加速发展

    2020年疫情席卷全球,对各行各业都产生了或大或小的影响,集成电路产业也不例外。国家首次提出新基建政策,大大助力了中国集成电路产业的发展。新基建三个方面都与科技创新密切

    • 格芯宣布新建两座晶圆厂

    • 年产20万片,这一碳化硅配套项目,正式开工

    • 先导芯光武汉晶圆厂通线

    • 投产即锁定满产!新加坡12英寸晶圆厂正式启用

    • 241亿元+108亿元,长鑫科技拟动用超募资金投建两大存储项目

    • 高塔半导体拟砸40亿美元扩产日本,打造AI光通讯芯片基地

    • 五年研发投入超800亿,京东方布局玻璃基钙钛矿与封装载板量产

    • 30亿集成电路先进封测项目披露新进展

    • 佰维存储拟投45亿元建设晶圆级先进封测制造项目三期

    • 120亿元,深圳重大半导体材料项目开工

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