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    月投片4万片 华虹无锡集成电路研发和制造基地一期项目达产

    无锡日报消息,近日上海华虹集团在华虹无锡集成电路研发和制造基地隆重举行 520 周年庆活动,庆祝无锡基地一期项目全面达产、提前实现月投片4万片目标。图片来源:华虹集团据报

    2021-05-20
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    南京浦口集成电路“十四五”规划:力争到2025年产业营收达千亿以上

    5月19日,南京市委市政府召开新闻发布会,浦口区委副书记、区长曹海连介绍浦口区集成电路产业 十四五 规划相关情况。上一个五年,浦口从零开始培育集成电路产业集群,如今站在

    2021-05-20
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    一期总投资超1亿元 年产2亿颗晶圆芯片封装测试项目落户黄山高新区

    安徽黄山高新区管委会与江苏盐城市嘉鸿微电子有限公司举行年产2亿颗晶圆芯片封装测试项目签约仪式。

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    投建3D NAND闪存主控芯片等项目,德明利创业板IPO获受理

    深交所官网消息,10月13日深交所正式受理了深圳市德明利技术股份有限公司(以下简称 德明利 )创业板IPO申请。图片来源:深交所官网资料显示,德明利是一家专业从事集成电路设计

    2020-10-15
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    遂宁国家基础电子元器件高新技术产业化基地入选科技部最新认定

    科技部近日公布《关于认定2020年国家高新技术产业化基地的通知》,认定11家国家高新技术产业化基地。四川省推荐上报的 遂宁国家基础电子元器件高新技术产业化基地 通过认定,获选

    2020-10-15
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    Q3国内化合物半导体相关签约/开工项目汇总

    7月28日,西咸新区空港新城在北京和中科钢研节能科技有限公司、国宏中晶集团有限公司共同就碳化硅半导体新材料及激光陀螺仪制造两个 高精尖 项目正式签订投资协议,此次签约的碳

    2020-10-14
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    精测电子拟募资不超14.94亿元,投资这两大项目

    10月13日,武汉精测电子集团股份有限公司(以下简称 精测电子 )发布公告称拟向不超过35名(含35名)特定对象发行A股股票预案。根据公告,精测电子本次发行拟募集资金总额不超过

    2020-10-13
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    总投资60亿元,这个半导体项目即将试运营

    2019年11月11日,江西省萍乡市湘东区与深圳市福斯特半导体有限公司签订合作协议,总投资60亿元的福斯特智能制造产业园项目将落户湘东区产业园西扩区,重点发展集成电路、微电子,

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    北大青鸟混合集成电路微显示器研发制造项目落户合肥,总投资50亿

    10月9日,包括北大青鸟混合集成电路微显示器研发制造项目总投资240亿元的23个项目入驻安徽合肥。9日上午,安徽自贸试验区合肥片区经开区块启动暨蔚来中国总部启用仪式在合肥经开

    2020-10-10
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    山西半导体产业跻身全国前列

    山西烁科晶体碳化硅半导体材料产能国内第一,在建项目投产后,年产能规模全球前三;北纬三十八度、中科晶电等龙头企业技术先进、竞争力强。聚焦 六新 突破,加快培育战略性新兴

    2020-10-10
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    到2025年,广东半导体产业年主营业务收入要突破4000亿

    9月28日,,广东省政府新闻办举行新闻发布会,解读《关于培育发展战略性支柱产业集群和战略性新兴产业集群的意见》以及20个战略性支柱产业集群的行动计划。作为广东的十大战略性

    2020-09-30
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    国际A级标准!昆明紫光芯云产业园二期数据中心项目开工

    9月28日上午,昆明紫光芯云产业园二期数据中心项目举行开工仪式。昆明紫光芯云产业园二期将主要围绕 云 网 智 规划建设紫光云西南数据中心,同时,将打造国际A级标准,汇聚国际

    2020-09-29
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    总投资9.8亿元,江苏国芯智能装备项目开工

    16日,2020金坛区重点项目集中开工暨江苏国芯智能装备项目开工仪式在该区华罗庚科技产业园举行。市委常委、常务副市长梁一波出席活动并宣布开工。今年是金坛 两个加快 全面决战年

    2020-09-29
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    华进半导体先进封装生产线项目签约落户嘉善

    1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释,该公开资料,属可靠之来源搜集,但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务,改善或更

    2020-09-29
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    总投资5亿美元,半导体芯片存储封测等项目在霍尔果斯开工

    9月26日上午,4家半导体通信设备生产加工项目集中落户霍尔果斯,总投资5亿美元,这是霍尔果斯今年引进的第一批外资。这批项目的落地,将进一步完善霍尔果斯半导体产业链,提高霍

    2020-09-28
    • 12强决战临港!2026司南杯·第四代半导体创新创业大赛总决赛开

    • TCL中环投建深圳半导体大硅片项目 规划12英寸月产能70万片

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    • 日月光拟扩产先进封装测试项目

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