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    高通-全讯射频二期项目在无锡开工 预计明年底建成并投入使用

    新华网消息,5月28日,高通-全讯射频二期项目在无锡市高新区(新吴区)开工。项目占地2万平方米,计划2022年底建成并投入使用,2023年初进行试生产并逐步扩大生产。报道指出,201

    2021-05-31
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    深圳市2021年重大项目名单出炉 多个半导体领域项目上榜

    5月28日,深圳市发改委正式对外发布了《深圳市2021年重大项目计划》,共有536个项目上榜,涉及交通、能源、产业、教育、医疗、城市更新、文化设施、总部基地等方面,其中多个半导

    2021-05-31
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    华天科技与韶实集团共同投资 韶华科技一期建设项目开工

    据韶关日报报道,5月29日,韶华科技一期建设项目开工活动在广东韶关新区沐溪工业园举行。华天电子集团董事长肖胜利,华天科技股份有限公司常务副总经理周永寿等嘉宾出席开工活

    2021-05-31
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    中韩产业园半导体硅材料精密加工国产化项目签约池州

    1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释,该公开资料,属可靠之来源搜集,但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务,改善或更

    2021-05-31
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    总投资2亿!这个SiC封装项目厂房即将封顶

    5月27日,辽阳泽华电子第三代半导体暨碳化硅封装生产线扩建项目厂房即将封顶。据公开信息显示,该项目总投资2亿元,位于辽宁辽阳市,总面积9973.01平方米。图片来源:辽宁省建筑市

    2021-05-31
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    总投资5.7亿元,彤程新材半导体光刻胶及高纯试剂项目开工

    近日,上海彤程电子材料有限公司 半导体光刻胶及高纯试剂项目 已在上海化学工业区顺利开工,计划年内机械竣工。据悉,彤程新材将通过全资子公司上海彤程电子材料有限公司投资

    2021-05-28
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    南京江宁签约10个集成电路产业项目

    近日,中国IC独角兽CEO峰会暨江宁开发区集成电路产业发展大会在江宁会展中心举行,会上,10个产业新项目、中国IC独角兽联盟同步签约。10个集成电路项目签约此次签约的项目涉及芯片

    2021-05-28
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    中国IC独角兽联盟揭牌10个集成电路新项目签约,南京江宁筑造“芯”高地

    5月25日,中国IC独角兽CEO峰会暨江宁开发区集成电路产业发展大会在江宁会展中心举行,会上,10个产业新项目现场签约,为江宁开发区集成电路产业发展注入了新动力。这10个新项目涉

    2021-05-27
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    募资8亿元建设半导体硅片项目,麦斯克创业板IPO获受理

    5月26日,上交所正式受理了麦斯克电子材料股份有限公司(以下简称:麦斯克)创业板上市申请。资料显示,麦斯克成立于1995年,主营业务系半导体硅片的研发、生产与销售,主要产品

    2021-05-27
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    江丰溅射靶材及溅射设备关键部件项目预计将于2022年底前竣工

    据发展北京消息,位于北京经济技术开发区金桥科技产业基地的江丰溅射靶材及溅射设备关键部件产业化项目近期刚刚开工。据项目负责人介绍,目前正在进行工业厂房土方开挖,下一

    2021-05-27
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    青岛惠科6英寸晶圆半导体项目已进入量产阶段

    作为山东省新旧动能转换优选项目,青岛惠科6英寸晶圆半导体项目今年1月份正式通线生产,目前项目已经进入到量产阶段,有效填补了青岛乃至全省在集成电路产业上的空白。青岛惠科

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    面向北方区域集成电路行业等 江丰电子Workshop在北京亦庄开业

    北京亦庄消息,日前北京江丰电子材料有限公司Workshop开业典礼在北京市大兴区亦庄举行。这是北京经开区 两区 建设围绕 4+2+1 产业体系集聚高端产业资源推进项目落地背景下,在集成电

    2021-05-25
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    年产5000片 中科汉韵SiC功率器件项目通线

    金龙快报信息显示,5月24日,江苏中科汉韵半导体有限公司SiC功率器件项目通线仪式在开发区凤凰湾电子信息产业园举行。据介绍,中科汉韵是中科院微电子所碳化硅科技成果产业转化

    2021-05-25
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    总投资18亿元,这个半导体先进封装项目签约东莞

    近日,东莞市举行战略性新兴产业招商大会。招商大会上,东莞战略性新兴产业基金正式成立,7大战略性新兴产业面向全球揭榜。据悉,东莞规划的7大战略性新兴产业基地,都有望成长

    2021-05-24
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    总投资12亿元 山东晶导微电子项目完成主体封顶

    1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释,该公开资料,属可靠之来源搜集,但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务,改善或更

    2021-05-24
    • 格芯宣布新建两座晶圆厂

    • 年产20万片,这一碳化硅配套项目,正式开工

    • 先导芯光武汉晶圆厂通线

    • 投产即锁定满产!新加坡12英寸晶圆厂正式启用

    • 241亿元+108亿元,长鑫科技拟动用超募资金投建两大存储项目

    • 高塔半导体拟砸40亿美元扩产日本,打造AI光通讯芯片基地

    • 五年研发投入超800亿,京东方布局玻璃基钙钛矿与封装载板量产

    • 30亿集成电路先进封测项目披露新进展

    • 佰维存储拟投45亿元建设晶圆级先进封测制造项目三期

    • 120亿元,深圳重大半导体材料项目开工

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