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    长电科技绍兴项目计划8月搬入设备、年底量产

    1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释,该公开资料,属可靠之来源搜集,但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务,改善或更

    2021-05-24
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    甘肃省集成电路产业发展研究院和微电子产业学院成立

    据新天水消息,5月21日,甘肃省集成电路产业发展研究院和微电子产业学院成立仪式暨集成电路产教融合高峰论坛在天水师范学院举行。图片来源:新天水甘肃省集成电路产业发展研究

    2021-05-24
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    粤港澳大湾区半导体装备及零部件产业技术创新联盟在佛山成立

    南方+消息显示,2021年5月21日,粤港澳大湾区半导体装备及零部件产业技术创新联盟在季华实验室成立。据介绍,粤港澳大湾区半导体装备及零部件产业技术创新联盟将以助力粤港澳大湾

    2021-05-24
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    封测厂最新营收排名;ASML赴韩建厂;总投资84亿元硅片项目签约衢州

    TrendForce集邦咨询表示,2021年第一季全球前十大封测业者营收合计达71.7亿美元,年增21.5%,多数业者营收呈现双位数增长,主因是远距办公与教学等新常态生活已成形,欧美开始接种疫苗

    2021-05-22
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    两期合计投资15亿元 芯封科技芯片封装及研发生产项目落户惠州

    龙门发布消息显示,5月10日广东芯封科技有限公司投资的芯片封装及研发生产项目签约落户惠州产业转移工业园。据介绍,芯片封装及研发生产项目分两期建设,其中一期占地50亩,计划

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    天津产业链发展三年行动方案:加快建设世界最大的8英寸芯片生产基地

    近日,天津市工业和信息化局印发《天津市产业链高质量发展三年行动方案(2021 2023年)》(以下简称 《行动方案》 ),提出要集中攻坚信息技术应用创新、集成电路、车联网、生物医

    2021-05-21
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    华中科技大学获批国家集成电路产教融合创新平台

    据华中科技大学新闻网消息,5月10日,华中科技大学国家集成电路产教融合创新平台项目可行性研究报告获教育部批准立项。该项目总投资34093万元,建设周期36个月。该创新平台依托光

    2021-05-21
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    产业链渐入佳境,厦门第三代半导体“蓄势待发”!

    无论从科技还是经济的角度,半导体产业有着无法替代的重大战略意义,属于国民经济的基础性支撑产业。而在国务院发布的《 十三五 国家科技创新规划》中,第三代半导体被列为国家

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    月投片4万片 华虹无锡集成电路研发和制造基地一期项目达产

    无锡日报消息,近日上海华虹集团在华虹无锡集成电路研发和制造基地隆重举行 520 周年庆活动,庆祝无锡基地一期项目全面达产、提前实现月投片4万片目标。图片来源:华虹集团据报

    2021-05-20
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    南京浦口集成电路“十四五”规划:力争到2025年产业营收达千亿以上

    5月19日,南京市委市政府召开新闻发布会,浦口区委副书记、区长曹海连介绍浦口区集成电路产业 十四五 规划相关情况。上一个五年,浦口从零开始培育集成电路产业集群,如今站在

    2021-05-20
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    一期总投资超1亿元 年产2亿颗晶圆芯片封装测试项目落户黄山高新区

    安徽黄山高新区管委会与江苏盐城市嘉鸿微电子有限公司举行年产2亿颗晶圆芯片封装测试项目签约仪式。

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    投建3D NAND闪存主控芯片等项目,德明利创业板IPO获受理

    深交所官网消息,10月13日深交所正式受理了深圳市德明利技术股份有限公司(以下简称 德明利 )创业板IPO申请。图片来源:深交所官网资料显示,德明利是一家专业从事集成电路设计

    2020-10-15
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    遂宁国家基础电子元器件高新技术产业化基地入选科技部最新认定

    科技部近日公布《关于认定2020年国家高新技术产业化基地的通知》,认定11家国家高新技术产业化基地。四川省推荐上报的 遂宁国家基础电子元器件高新技术产业化基地 通过认定,获选

    2020-10-15
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    Q3国内化合物半导体相关签约/开工项目汇总

    7月28日,西咸新区空港新城在北京和中科钢研节能科技有限公司、国宏中晶集团有限公司共同就碳化硅半导体新材料及激光陀螺仪制造两个 高精尖 项目正式签订投资协议,此次签约的碳

    2020-10-14
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    精测电子拟募资不超14.94亿元,投资这两大项目

    10月13日,武汉精测电子集团股份有限公司(以下简称 精测电子 )发布公告称拟向不超过35名(含35名)特定对象发行A股股票预案。根据公告,精测电子本次发行拟募集资金总额不超过

    2020-10-13
    • 格芯宣布新建两座晶圆厂

    • 年产20万片,这一碳化硅配套项目,正式开工

    • 先导芯光武汉晶圆厂通线

    • 投产即锁定满产!新加坡12英寸晶圆厂正式启用

    • 241亿元+108亿元,长鑫科技拟动用超募资金投建两大存储项目

    • 高塔半导体拟砸40亿美元扩产日本,打造AI光通讯芯片基地

    • 五年研发投入超800亿,京东方布局玻璃基钙钛矿与封装载板量产

    • 30亿集成电路先进封测项目披露新进展

    • 佰维存储拟投45亿元建设晶圆级先进封测制造项目三期

    • 120亿元,深圳重大半导体材料项目开工

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